AI晶片引爆先進封裝產能！封測急單大漲3成，設備廠在手訂單飆1578億

AI晶片帶動先進封裝需求爆發，封測急單報價大漲一至三成

受惠於AI晶片測試時間拉長與先進封裝需求顯著增加，半導體封測與廠務設備產業近期迎來強勁的訂單成長。由於封測市場產能出現供不應求的情況，部分急件價格漲幅已達一至三成；同時，相關廠務工程與設備製造商的營收與在手訂單金額也同步創下歷史紀錄。

產能排擠引發外溢效應，中小型封測廠迎來接單紅利

在封測領域，大型指標廠如日月光投控(3711)與京元電(2449)的產能目前主要轉向高階AI產品。這波產能排擠所引發的需求外溢效應，大幅帶動了中小型封測廠的接單動能。其中，華泰(2329)的企業級固態硬碟測試需求急遽攀升，並逐步反映調價效益；矽格(6257)則成功切入資料傳輸商機，目前光通訊服務相關測試機台已建置達上百台規模。

廠務工程與先進封裝設備代理發威，相關廠商在手訂單創新高

在廠務工程與設備端，帆宣(6196)受惠於晶圓代工廠美國廠務工程認列加速，以及先進封裝設備代理需求強勁，第三季營收呈現季增百分之三、年增百分之九十一的亮眼成績。目前該公司在手訂單高達一千五百七十八億元，其中先進封裝設備營收占比預估已達百分之十。

半導體供應鏈交期全面吃緊，後續聚焦訂單消化進度

綜觀整體半導體類股，從晶圓代工廠擴產、高階晶片測試到資料中心建置，供應鏈中的封裝、測試與設備環節均面臨交期與產能高度吃緊的狀態。各家廠商正依據自身技術布局與專案進度，逐步消化目前累積的龐大市場訂單，後續的營運表現值得持續追蹤。