晶圓代工製程升級，台廠全面布局伺服器與封裝

英特爾宣布其 Intel 18A-P 晶片正式進入風險量產階段，並於相同功耗下提升最高 9% 效能。在代工市場競爭中，台積電(2330)加速面板級封裝（FOPLP）布局，短期聚焦 CoPoS 技術，預計 2027 年進入試產、2028 年下半年量產，並規劃於 2030 年後推進玻璃基板量產。針對半導體周邊及基礎建設，汎銓(6830)加碼投資約 15 億元，於新竹與南科等廠區增設產線並導入 AI 技術，深耕矽光子與先進製程檢測驗證。高速傳輸 IC 設計廠祥碩(5269)啟動新五年計畫，聚焦 AI 伺服器與邊緣運算，投入 PCIe Gen6 與 Gen7 技術。系統與設備端方面，鴻海(2317)與法國大廠 Bull 合作，在歐洲在地生產 NVIDIA NVL72 平台關鍵組件；東台精機(4520)則針對伺服器板與先進封裝需求，推出多軸獨立 CCD 設備與晶圓基板研磨機，涵蓋高階電子設備市場佈局。