AI硬體升級推高PCB與封裝，量產時程能否再催動供應鏈

 

台灣PCB產值在今年第二季衝上2,791億元

AI伺服器與高速網通晶片，把硬體供應鏈的規格往上推了一階。台灣電路板協會(TPCA)數據顯示，台灣PCB製造產值在今年第二季達新台幣2,791億元，年增27.9%。其中，載板產品年增率更到36.7%，這一段最直接反映AI硬體帶來的材料升級。

載板族群的地位也同步抬高。台灣載板業者全球市占率達35.6%，位居世界第一，高階ABF載板市占率更突破四成。這代表需求擴張之外，台廠仍握有全球最關鍵的供應位置，市占優勢沒有被這波擴產打散。

 

液冷伺服器與玻璃基板把下一輪規格拉高

伺服器端的技術迭代已經往散熱與底層材料延伸。美超微(Supermicro)宣布正式供應輝達(NVIDIA) Vera Rubin NVL72機櫃，這套系統整合專屬直接液冷技術，用來處理氣冷跟不上的散熱壓力。這類產品一旦放量，機櫃、散熱、機房配置都會一起改寫。

材料端也開始往下一代走。輝達正評估導入玻璃基板技術，並與德國設備商及台日韓供應鏈合作，要求相關供應鏈在兩年內完成開發。這裡透露的訊息很清楚，AI晶片往上疊算力，材料規格也跟著上修，玻璃基板會從研發題目變成供應鏈競賽。

 

先進封裝、光通訊與檢測設備都吃到擴產需求

晶片端的先進封裝仍然吃緊。台積電(2330)為了回應AI晶片需求，加速擴充CoWoS先進封裝產能，連帶拉動負責檢測與量測的設備供應商訂單動能。這種傳導鏈很典型，封裝產能一緊，設備端先收到訊號，後面才輪到出貨與認列。

網通傳輸也有實際營運數字可以對照。華星光(4979)取得美系雲端大廠與800G光被動元件訂單，根據自結數據，八月歸屬母公司淨利0.92億元，每股純益0.64元。這顯示光通訊並未停在題材層面，訂單已經開始反映在當月獲利上，800G需求有往營收端落地的跡象。

 

量產時程與良率，才是下一階段的分水嶺

這一波變化從高階載板、玻璃基板，到先進封裝，再到液冷伺服器機櫃與光通訊交換器，已經把AI硬體的升級路徑串起來了。台灣廠商在載板端先拿到全球龍頭位置，後面還要看玻璃基板、液冷系統與先進封裝能否跟上產線節奏。

接下來市場要盯的，會是大廠在玻璃基板與液冷系統上的良率，以及兩年開發期內能否順利量產。這些條件一旦卡住，擴產速度就會放慢；若量產節點順利往前，AI硬體的供應鏈放量會再往下一段推進。