玻璃基板與矽橋來了，欣興 ABF 載板會被邊緣化嗎？

不是誰取代誰，而是價值往哪裡移

玻璃基板、矽橋這兩個新名詞，大家常會直接聯想到：ABF 載板是不是要被替代了？我常說，這題重點不是「誰消失」，而是哪些價值被抽走了？

玻璃基板的強項在翹曲控制、尺寸穩定，矽橋則是在高速互連、封裝整合上更有優勢。放到 AI、HPC 這種高階封裝裡，它們其實是在搶最有價值的那一段。如果 GPU、CPU 的設計重心慢慢轉到玻璃與矽橋上，ABF 載板就可能從「規格主導者」變成「必需，但比較容易被壓價」的角色。

玻璃基板短期不會全面取代，但分工會變

我自己看，玻璃基板短中期還有成本、可靠度、良率這些門檻，不會一下子全面放量。但它在大尺寸封裝、高 I/O 密度上的吸引力很強，未來 AI GPU 平台很難忽視。

所以對欣興來說，真正要看的是：玻璃進來之後，ABF 是不是退到次級介面、子模組承載，單價下來了，但總量因為拆分變多？還是更高階的產品，直接跳過 ABF，改走玻璃加矽橋的路線？這會直接影響欣興未來的報酬率，也會影響它的議價空間。

矽橋崛起，ABF 的定價權會先被削弱

矽橋的本質，就是把更多系統價值拉回矽上，讓晶圓代工與先進封裝平台掌握更多整合權。這樣一來，ABF 若只剩支撐、扇出延伸的功能，定價權自然會被壓縮。

不過我也不會把話說死。欣興如果能透過 mSAP，在 CoWoS、CoWoP 這類平台裡提供更高密度佈線、低損耗、平整度更好的解決方案，ABF 仍然有機會保住一部分價值。不是只有「會不會用 ABF」，而是「ABF 能不能變成不可或缺的拼圖」？

投資人該盯的，不是新聞，是規格

我常說：投資不是只看技術名詞，而是看客戶怎麼改規格。

所以要判斷欣興 ABF 的未來，不是只看玻璃基板新聞多不多，而是看幾個重點：

• 客戶的規格書，有沒有把基板要求拉高？

• 玻璃與矽橋的量產時程，是真的快，還是還在試產？

• 欣興有沒有參與新封裝專案的早期設計？

• 它的 mSAP，有沒有切進 AI/HPC 專屬平台？

這些才是定價權的核心。價值鏈重新切分後，ABF 不一定會消失，但它的角色一定會變。

FAQ

Q1：玻璃基板量產後，ABF 需求會大幅下滑嗎？
A1：比較可能是產品結構重新分配，不是全面下滑。高階應用可能轉向玻璃，其他應用還是會用 ABF。

Q2：矽橋會讓 ABF 變成標準化、低毛利產品嗎？
A2：如果高速互連價值大多被矽橋拿走，確實有這個風險。但若 mSAP 能補上關鍵佈線與整合能力，ABF 還是有差異化空間。

Q3：投資人要看什麼，才知道 ABF 定價權有沒有變弱？
A3：看客戶規格有沒有升級，看玻璃與矽橋量產是否加速，再看欣興有沒有深入參與新封裝協同開發。這三個，比單看股價更有意義。