CXMT試產HBM3E，美光(MU)下季毛利率撐得住嗎？

 

CXMT切入HBM3E，缺口開始縮小

中國記憶體廠CXMT(長鑫存儲)已開始小量生產HBM3E，這是AI加速晶片常用的高頻寬記憶體。這代表中國AI記憶體供給的缺口開始收斂，市場接下來要看的是這條供應鏈何時從試產走向可交易的量產。

目前最重要的限制仍在良率與規模。CXMT的HBM3E量產規模極小，良率偏低，技術水準也落後SK海力士、三星與美光數年。The Information引述知情人士指出，CXMT計畫在2027年擴大HBM3E產能，這把觀察時間軸直接拉到兩年後。

 

台股封裝與測試鏈，先看採購是否轉向

這條新聞對台股CoWoS相關族群與HBM測試設備廠商，距離比表面上更近。CoWoS是先進封裝技術，負責把HBM與GPU堆疊在一起，相關設備與測試環節都吃得到AI晶片放量的需求。

接下來要觀察的是中國本土AI晶片廠的採購動向，像華為昇騰、摩爾線程這類廠商，是否開始降低對台系供應商的依賴。只要採購來源仍以SK海力士或美光為主，CXMT的影響就主要停在政策敘事與供應鏈備援層面。

 

對美光的壓力，先反映在估值重估

CXMT突破對美光的威脅，目前還比較偏向市場心理，實際業績衝擊尚未出現。美光在HBM市場屬於相對弱勢的挑戰者，中國競爭者加入，對它的競爭環境只會更難打。

過去兩年，SK海力士與美光的HBM報價能維持高位，核心原因是供給只有三家。若CXMT在2027年後良率改善並放量，寡頭結構就會鬆動。這對市占率本來就最低、且中國市場幾乎封閉的美光，壓力會先反映在估值重估，再慢慢傳導到接單與毛利率。

 

美光股價已先反應風險

美光(MU)近期股價承壓，市場已開始把HBM競爭格局惡化的風險放進定價。如果美光下一季HBM營收佔比超過40%，同時毛利率守住30%以上，表示市場把CXMT威脅視為較長期的風險，短期基本面仍有支撐。

如果美光下季財測毛利率低於28%，代表HBM報價壓力已開始進入客戶談判。這種變化不需要等到CXMT全面量產才發生，股價通常會先對預期調整做出反應。

 

三個訊號，決定威脅何時落到業績

第一個訊號是CXMT的HBM良率何時超過50%。低於50%時，還停留在工程樣品等級，難以形成真正商業競爭；超過50%後，才有機會跨過量產門檻。第二個訊號是中國本土AI晶片廠的HBM採購來源是否轉向CXMT。第三個訊號是美光2027財年的HBM出貨指引，若公司下修預測，代表中國客戶需求已開始轉移。

現在買美光的人，看的是HBM需求總量夠大，三家分食仍有利可圖。現在先觀察的人，看的是CXMT的良率報告與2027年的產能擴張進度。兩邊的分歧，本質上都繞著同一個問題：HBM供給集中度還能維持多久。