記憶體擴產逼近2,000億元，第四季報價能否續漲？

 

AI需求把記憶體資本支出推向台灣

雲端運算與AI把高頻寬記憶體(HBM)需求往上推，全球記憶體廠也同步把更多資本支出放到台灣。這波變化的重點很直接：產能增加，投資金額也跟著放大，台灣在供應鏈裡的位置往先進製程與封裝測試集中。

美光截至今年六月在台累計投資已超過1.6兆元，後續規劃把先進晶圓製造與後段封裝能力更多放在台灣。南亞科(2408)、華邦電(2344)也展開擴產，三大記憶體廠後續在台投資總額預估接近2,000億元。這代表台灣接到的，不只有產能移轉，還有更靠近製程核心的製造環節。

 

美光四地擴廠，先進封裝與前段產能一起補

美光的布局分散在台灣北中南四個基地，節奏已經排得很清楚。台中HBM先進封裝二廠預計在今年十月中旬啟用，直接對應高頻寬記憶體後段製造需求。前段產能則透過接手力積電(6770)銅鑼廠房加速設備進駐，並啟動第二座無塵室工程。

桃園廠區也在擴建新廠房，目標放在極紫外光(EUV)微影相關能力。台南廠則把向友達(2409)購得的面板廠房改造成半導體設施，主要用於前段晶圓測試。四個基地同步推進，代表美光這次補的不是單一瓶頸，而是把封裝、測試、前段製造一起往前拉。

 

南亞科、環球晶的訂單與獲利，反映供應鏈稼動率升高

國內廠商的動作也在加速。南亞科已獲准進駐南科屏東園區，主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試，方向鎖定高容量、低延遲記憶體模組。這類布局和HBM需求上升的方向一致，產能擴張也更貼近AI伺服器鏈條。

矽晶圓大廠環球晶(6488)則和美光簽了十年長約，並拿到超過5億美元預付款。這種合約通常反映的是客戶把長期供應先鎖住，供應商也因此更容易安排擴產與資本支出。環球晶八月稅後淨利達7.04億元，年增144.98%，顯示AI與高效運算帶動的產線稼動率，已經開始轉成獲利表現。

 

第四季報價仍偏緊，記憶體景氣進入擴產期

TrendForce預估，全球記憶體市場第四季仍會維持供不應求。一般型DRAM與NAND Flash合約價，季增幅度估計落在10%到20%，企業級固態硬碟漲幅還更大。這代表價格面已經從低檔回升，且供給端的擴產速度仍追不上需求端的變化。

接下來市場要看的，有兩件事。一是報價能否沿著第四季預估持續上修，二是先進封裝與相關產能能否如期開出。眼下能確認的是，AI需求、長單、投資擴張與價格回升都在同一條產業鏈上同步出現；後續能否把這波資本支出轉成更持久的獲利，仍要看新產能的爬坡速度與終端需求延續性。