AI資本支出看到2027年，半導體與記憶體誰先吃到訂單？

AI需求把半導體鏈條往外推，涵蓋晶片製造、設備廠務、測試與記憶體。這波變化的重點，放在資本支出如何持續加碼，以及哪些環節先接到訂單與產能配置。

SEMI與台灣高鐵(2633)啟動策略合作，預期吸引逾10萬名專業人士，透過交通基礎設施串聯北中南科技聚落。這件事的市場意義，在於供應鏈活動密度升高，北中南科技園區之間的協作成本有機會下降。

帆宣(6196)目前在手訂單已逾1,300億元，客戶布局也跟著擴展到日本、美國與德國。這組數字直接反映的是能見度，管理層預估這股能見度可延續到2028年。

公司後續將往高功耗熱管理、CoWoS先進封裝設備與矽光子測試延伸，並已在美國設立服務據點，顯示測試與服務需求都在往海外擴張。

市場預期輝達(NVIDIA)單季營收可達910億至920億美元，毛利率約維持在75%。

這一段訊息的核心，是AI伺服器需求仍在往上堆，且先進封裝產能成為關鍵約束。只要平台迭代持續、出貨維持高檔，供應鏈的訂單與產能協調就會延續到更後面的批次。

TrendForce預估，全球主要雲端服務供應商(CSP)為建置AI基礎設施，2026年資本支出將年增98%，2027年再增50%。這代表AI基礎建設仍處在擴張期，而且擴張速度在明後兩年都維持高檔。

其中，DRAM與NAND Flash在CSP資本支出的占比將從47%擴增至68%。背後原因包括伺服器DRAM與企業級SSD合約價大幅上漲，以及HBM位元需求明顯提升，記憶體已從配角變成AI伺服器配置的重要一環。

把這些資料放在一起看，AI帶動的已經不只是一兩檔個股的營收成長，而是半導體、設備、封裝、測試與記憶體同步吃到資本支出。

接下來能持續確認的重點，是輝達平台需求是否維持高檔、CoWoS產能分配是否順利，以及CSP資本支出能否延續到2027年。只要這三條線沒有明顯轉弱，半導體與記憶體的資本開支故事就還有續航力。