ASML上修2026展望，AI記憶體缺口會先在2027年爆發？

半導體供應鏈正在進入新一輪加速期，記憶體短缺風險也被同步放大

全球 AI 算力需求持續往上推，半導體產業最近的訊號很一致：上游設備在擴張、中游製程在突破、下游記憶體開始吃緊。這不是單一公司利多，而是整條供應鏈一起被拉進新一輪資本支出與技術升級循環。市場現在開始討論的，已經不只是誰會受惠，而是 2027 年前後會不會真的出現一場嚴重的 AI 記憶體缺口。

 

ASML 先把 2026 年展望往上修

最先把市場情緒點燃的，是荷蘭設備龍頭 ASML。公司最新公布的 2026 年第二季財報，GAAP 每股盈餘 7.59 歐元，明顯高於市場預期；營收 93.3 億歐元，年增 21.3%，同樣超過共識。更值得注意的不是這份成績單本身，而是 ASML 直接上修了 2026 年全年指引：

• 全年總淨銷售預估：430 億至 450 億歐元
• 全年毛利率預估：54% 至 56%
• 第三季營收預估：110 億至 120 億歐元
• 第三季毛利率預估：55% 至 57%

在研發費用約 12 億歐元、管理費用約 4 億歐元 的情況下，還能維持這樣的毛利區間，代表高階微影設備的需求並沒有降溫，反而持續受到先進製程投資帶動。換句話說，AI 不是只在推動晶片設計創新，也正在推高設備端的景氣強度。

 

High NA EUV 進入量產，技術門檻再往前推一級

ASML 這次另一個被市場放大的重點，是它與 Intel Foundry 在 High NA EUV 上取得了實質進展。ASML 表示，Intel 已經在 18A 製程節點上，利用高數值孔徑極紫外光技術，量產部分 Intel Core Ultra Series 3 處理器。

更具象徵性的地方在於：
Intel 在美國奧勒岡州的 18A 製程層，已完成 High NA EUV 與既有 NXE 平台 的雙重認證，且量產良率已達到與原平台相當的水準，產品也已開始出貨。

ASML 執行長 Christophe Fouquet 強調，高 NA EUV 帶來更高解析度與更好的製程控制，是微影技術的重要升級；Intel Foundry 的 Naga Chandrasekaran 則直接指出，這代表 High NA EUV 已經不只是實驗室概念，而是可以進入先進晶片製造規模化導入的階段。

這件事的意義很清楚：當先進邏輯晶片的製程繼續往前推，未來支撐 NVIDIA、Microsoft 這類雲端與 AI 平台所需的高階運算晶片供應，也就多了一層技術保障。

 

但算力往前衝，壓力就會往記憶體端轉移

問題是，算力升級從來不是單向利多。當高階處理器更快、更密、更耗資本，整個系統對 HBM、AI DRAM、DDR5 的需求也會同步升高。也就是說，邏輯晶片跑得越快，記憶體供給就越容易成為瓶頸。

這也是為什麼市場最近對韓國記憶體廠的反應特別激烈。SK Hynix 在韓股單日大漲將近 13%，從前幾天的劇烈回檔中強勢反彈；Samsung Electronics 也跟著上漲近 8%；半導體設備供應商 Hanmi Semiconductor 更是一度單日飆升約 25%。

這波行情不只是技術性反彈，更反映市場正在提前交易一個風險：AI 帶來的記憶體需求，可能在 2027 年前後推向極端緊缺。

 

SK Hynix 已經先把風險講在前面

SK Hynix 執行長 Kwak Noh-jung 先前曾明確警告，AI 熱潮可能在 2027 年引發史上最嚴重的記憶體晶片短缺，而且需求甚至可能一路超過產能到 2030 年之後。他的說法不是空穴來風，因為從產業結構來看，HBM 這類高頻寬記憶體本來就不是能短時間大幅擴產的產品，製程、封裝、良率、設備與客戶認證都會卡住速度。

換句話說，市場現在看到的，不只是需求變強，而是 供給彈性可能明顯落後需求增速。這會直接推升產品平均售價（ASP）與毛利率，尤其對目前在 HBM 市場占優勢的 SK Hynix 來說，獲利彈性可能被再放大一次。

 

產業鏈正在形成一個互相推升的迴圈

現在這條半導體鏈的邏輯很像一個加速迴圈：

1. ASML 持續推進 High NA EUV，讓更先進的製程可行
2. Intel 等晶圓廠用新設備提升晶體管密度與能效
3. AI 晶片 更強，雲端與資料中心更願意加碼採購
4. HBM 與 AI DRAM 需求被拉高
5. 記憶體廠擴產速度跟不上，供給風險浮現
6. 記憶體價格與獲利再被推升

這種結構代表，AI 不是只在帶動單一環節，而是讓上游設備、中游製造、下游記憶體全部進入同一個高波動週期。若設備交期、晶圓產能與記憶體擴產無法同步，最後卡住的不是某一家公司，而是整體伺服器與 AI 基礎建設的交付速度。

 

但市場也不是沒有疑慮

當然，對「史上最嚴重短缺」這種說法，市場仍保留一定程度的懷疑。原因很簡單：記憶體產業本來就高度循環。歷史上不乏從缺貨迅速轉為供給過剩的案例，這也是為什麼很多投資人對記憶體股總是又愛又怕。

另外，風險也不只來自需求。如果未來全球景氣放慢、企業資本支出縮手，或者 AI 投資熱度不如現在預期，那麼眼前對緊缺的定價就可能過度樂觀。再加上中國廠商如 長鑫存儲（ChangXin） 傳出有意募資約 85 億美元 擴產，長期來看也可能增加市場供給。

更別忘了，地緣政治、出口管制與技術封鎖，可能讓擴產節奏比過去更不確定。這些因素都會讓記憶體市場的供需平衡，比傳統週期更難預測。

 

對投資人來說，真正該看的不是單一標的，而是整條鏈的資本配置

如果是從投資角度看這場變化，重點就不只是盯著 NVIDIA 或 Microsoft 這些下游平台股，還要理解供應鏈上游誰握有關鍵瓶頸。ASML 作為 EUV 與 High NA EUV 的核心供應商，短期受惠於先進製程投資；Intel 則試圖透過與 ASML 的合作，重建其在高階製程的競爭力；而 SK Hynix 與 Samsung，則是 AI 記憶體供給鏈裡最直接的受惠者之一。

但從更大的視角來看，這一切仍然只是 AI 資本支出循環中的一段。市場會持續追逐成長故事，但真正決定長期報酬的，往往不是某一年的缺貨預期，而是企業能否在多年周期裡維持技術領先、資本效率與供應鏈掌控力。

 

結論：半導體還在起跑階段，但波動會先來

可以確定的是，圍繞 AI 的半導體軍備競賽還沒走到終點。ASML 已經表示，會在 2027 年 6 月 10 日的下一次資本市場日 重新更新長期展望；記憶體廠也正在啟動新一輪投資與募資。接下來幾年，市場真正要問的，不是誰能做出最快的 AI 晶片，而是：

誰能在對的時間，用可控的成本，提供足夠穩定的算力與記憶體。

這意味著，半導體產業接下來可能仍會在高成長與高波動之間擺盪。對投資人來說，這是一場長跑，不是短衝。