記憶體報價續漲，南亞科與華邦電的擴產誰先受惠？

 

記憶體報價走高，企業級 SSD 成為最強一段

TrendForce 最新報告指出，本季記憶體價格延續上行。DRAM 合約價預估季增 10% 至 15%，NAND Flash 預估季增 15% 至 20%。這波漲價裡，企業級 SSD 的變化最突出，全年位元需求預估增加超過八成，反映伺服器端拉貨仍在擴大。

這種價格結構很有意思。DRAM 與 NAND 都在漲，企業級 SSD 的需求增幅又明顯更快，代表 AI 伺服器、資料中心與企業儲存的採購力道，已經把產品別的強弱拉開。

 

HBM 吃掉產能，傳統 DRAM 供給更緊

上游供給面也在配合這個方向。三星預估，明年 HBM 占全球 DRAM 晶圓產能比重，會從目前 20% 拉升到接近 30%。產能往高頻寬記憶體集中，傳統 DRAM 的排擠效應就會更明顯，供應壓力也會同步上升。

美光的訊號同樣偏向擴產 AI 相關記憶體。公司釋出的展望顯示，第四季營收約 500 億美元、毛利率 86%，2026 財年資本支出上修到 270 億美元。這組數字的意義很直接：國際大廠把資源持續往 HBM、AI 與高階記憶體移動，傳統產品線的供給彈性更小。

 

台廠接單轉長約，南亞科與華邦電同步擴產

產能移轉也反映在台灣記憶體廠的接單與投資節奏上。南亞科(2408)表示，目前產能已滿載，長約涵蓋比例約五成，新廠第一階段預計在 2028 年達到月投片 3 萬片。華邦電(2344)則預期 2027 年市場供需會更緊，已啟動高雄廠擴建，預計 2029 年底量產。

這裡的重點很清楚：台廠先拿到的是較長天期的訂單可見度，接著才是擴產落地。短約轉長約 的商業模式，讓營運節奏更穩，也讓後續資本支出有了依據。

 

消費性電子與通路端承壓，分化已經出現

上游強勢，終端卻沒有同步改善。PC 與手機市場同時面臨需求偏弱、零組件成本上升兩種壓力，部分手機業者甚至下修產量。這表示記憶體漲價的傳導，先集中在伺服器與企業儲存，消費性電子端的承接力道還偏弱。

通路端的案例也顯示出壓力。記憶體通路商巨虹(8084)因逾 10.5 億元現金增資案遭撤銷，加上併購案卡關，股價承受賣壓。這類公司對報價循環很敏感，當資金、交易與整併條件沒有順利推進時，市場反應會比上游廠更快。

整體來看，記憶體產業現在是AI 伺服器需求推升上游，消費電子需求仍偏弱，兩股力量同時存在。上游報價、產能配置與長約比例都在往同一方向移動；終端與通路端則還要看需求能否跟上，供應鏈分化會先維持一段時間。