記憶體與IC設計同步轉強，AI需求能擴散到更多終端嗎？

 

AI需求推升記憶體與晶圓代工鏈

台灣半導體與記憶體產業今年的營運節奏，明顯被AI需求重新改寫。法說會釋出的訊息很一致：產能滿載、供不應求、價格上調，這些字眼已經從少數公司擴散到多個環節。對投資人來說，這代表景氣循環的主導力量，正在從過去的PC與手機，轉向AI與相關終端應用。

威剛(3260)與華邦電(2344)都提到，供給吃緊的狀態會延續到更長的時間。威剛估第三季DRAM合約價上漲20%至30%，NAND Flash上漲35%至40%，而且在賣方市場下，模組廠和原廠簽的長期供貨合約(LTA)目前只剩下保量不保價的效果。這組數字說明的重點很直接：價格主導權已經回到供應端，短期內買方較難把條件談回來。

 

記憶體價格走高，擴產節奏也往前推

華邦電的回應，反映供應鏈已經開始替更長周期的需求做準備。公司宣布啟動高雄廠模組B擴建計畫，預計明年1月動工、2029年底量產，並導入14奈米與12奈米製程。這類投資通常代表廠商對後續需求有較高把握，否則不會把資本支出拉到這麼長的時間軸。

更值得留意的是，部分AI客戶已經提前預約2029年至2030年的新廠產能。這說明需求端的可見度，已經延伸到遠超過一個年度的範圍。市場現在看到的缺貨，屬於當下狀態；客戶往前卡位產能，則把缺口延伸到下一輪供給規劃。兩者疊在一起，會讓後續供需平衡更難快速鬆動。

 

客製化記憶體與AI周邊產品開始放量

愛普*(6531)提供了另一種觀察角度。公司第二季營收創下歷史新高，主要受惠於IoTRAM與S-SiCap矽電容產品放量，並計畫辦理現金增資發行海外存託憑證(GDR)充實營運資金。這裡的重點不在單一產品數字，而在於客製化記憶體與AI周邊元件已經開始轉成營收。

公司也提到，VHM產品線預計在2028年初量產。這個時間點顯示，市場對新產品線的期待仍要靠後續量產進度驗證。短期能確認的是既有產品已經推升營收，中期則看新線能否依計畫落地。

 

聯詠的營收回升，靠手機備貨與邊緣AI撐住

IC設計板塊也出現相對明確的支撐。聯詠(3034)第二季合併營收達286.6億元，創近11季高點；第三季展望介於300億至312億元，毛利率估在38.5%至41.5%。公司同時提到，下半年整體消費性電子需求有減緩跡象，但手機客戶備貨需求仍在，邊緣AI影像辨識晶片出貨也維持穩健。

這組訊息很重要，因為它把成長來源分得很清楚。消費性電子的廣泛回溫還沒有全面展開，聯詠的動能比較集中在手機備貨與特定AI應用。換句話說，AI帶來的需求拉力，已經開始進入中階應用與周邊晶片，不過它還沒把所有終端需求一次拉起來。

 

產業強勢延續，投資判斷仍要看廣度

把幾家公司的法說放在一起看，台灣半導體與記憶體鏈目前的共通點很清楚：價格往上、產能往前排、客戶先卡位。這些訊號足以支持產業景氣仍在上行區間，也顯示AI對供應鏈的拉動，已經超過單一題材炒作的層次。

接下來要觀察的，是這波需求能否從記憶體、客製化元件、邊緣AI晶片，持續擴散到更廣的終端市場。若擴散速度放慢，強勢公司仍可維持業績，整體族群的速度會開始分化。若客戶提前預約產能與價格上漲同時延續，供應緊張的時間就會拉長，市場對2027年缺貨壓力的預期也會更容易被驗證。