記憶體合約價第四季續漲，南亞科與華邦電誰先受惠？

 

AI帶動HBM吃掉產能，第四季記憶體合約價同步上修

人工智慧基礎建設持續升溫，全球記憶體市場開始出現明顯的產能排擠。今年第四季，一般型DRAM合約價預估季增10%至15%，NAND Flash則預估季增15%至20%。企業級SSD的漲幅還進一步擴大，這反映雲端與AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)的需求，已經改變供需結構。

這波變化的重心在供應端。國際大廠把更多產能往AI相關產品移動，傳統記憶體的供給同步吃緊。HBM吃掉晶圓產能後，原本用在一般DRAM與NAND的空間被壓縮，價格自然先反映在合約市場。

 

美光與三星的產能配置，說明緊縮會延續

美光最新財報顯示，資料中心營收年增約11倍，管理層也預期供需緊張將延續。三星則估算，明年HBM占全球DRAM晶圓產能比重將逼近30%。這兩個訊號都指向同一件事：AI需求沒有停，產能配置卻已經先往高毛利產品集中。

群聯(8299)高層提到，晶圓代工廠像台積電(2330)可以擴廠，記憶體廠的擴產速度卻慢得多，土地、水電與設備取得都卡得更緊。這代表記憶體價格的上行壓力，短時間內不容易被新增供給完全化解。

 

蘋果先感受到成本壓力，終端品牌開始調整

記憶體價格上升，已經傳導到終端消費電子品牌。外媒報導指出，蘋果面臨零組件成本上漲，硬體毛利率受到壓力。公司也因為記憶體採購成本偏高，加上服務部門成長放緩，開始精簡硬體工程部門架構，部分獲利貢獻較低的專案被取消，並啟動特定層級的人事裁減。

這類調整通常先出現在大客戶身上，因為它們對供應鏈價格最敏感，採購量也最大。成本壓力傳到終端品牌後，後面接著看的就是哪些供應商能把長約、配額與產能利用率守住。

 

台廠的機會在長約與供貨穩定

台灣記憶體廠目前站在這波產能排擠的受惠位置。南亞科(2408)表示產能已達滿載，現在推動短約轉長約，對應客戶更長期的穩定需求。華邦電(2344)也提到市場供需持續緊繃，並按計畫推進高雄廠擴建工程。

這裡的關鍵不在單一報價跳升，而在客戶採購重心開始往供貨穩定移動。當AI伺服器與雲端需求持續拉走上游產能，傳統DRAM與利基型記憶體供應商就更容易拿到長約，也更容易把市佔版圖守住。台廠受惠的核心，來自產能緊、合約長、擴產慢這三個條件同時存在。