AI記憶體擴產帶動台廠出海，帆宣與亞翔誰先吃到訂單

 

AI建設把記憶體需求往上推

Gartner預估，2026年全球半導體營收可達1.6兆美元，記憶體占比將超過五成。這個數字放在AI伺服器加速擴張的背景下看，重點很清楚：HBM容量需求正在把記憶體從景氣循環商品，推向產能與技術同步加碼的階段。AI基礎建設拉高了高頻寬記憶體的用量，也連帶推升供應鏈對先進封裝、設備與材料的投資節奏。

 

美光擴建台灣基地，也把供應鏈帶向海外

美光在桃園、台中、銅鑼與台南四大製造基地同步擴建，累計在台投資已超過新台幣1.6兆元。這代表台灣在記憶體與先進製造鏈上的角色，已經從單純供應節點，往全球產能配置的一部分前進。更值得留意的是，美光也把台灣成熟供應鏈夥伴如帆宣(6196)、亞翔(6139)帶往美國、新加坡與日本等海外基地，這種布局通常反映的不只是單一廠區擴張，而是整套工程、機電與廠務能力的外溢。

 

材料、封測與研發合作同步升溫

在材料與封測環節，台廠的動作也更密集。崇越(5434)為支援九州半導體聚落，啟用日本福岡營業所，串聯廣島與長崎的產業需求，顯示材料與供應服務的地理半徑持續拉長。日月光(3711)則和國內六所頂尖大學合作，發表12項前瞻技術成果，涵蓋生成式AI、數位孿生與預測性維護，這類成果的意義在於把研發導入廠房管理與自動化流程，讓封測環節的效率提升有了更具體的技術路徑。海外布局與產學合作同時增加，說明產業升級已經從單點擴產，轉向跨區域、跨技術層級的同步推進。

 

科學園區核准案，延伸到SiC與數位孿生

國內科學園區的投資也在增溫。國科會近期通過芯曜半導體、寳碩智匯科技等公司的投資案，核准金額逾8.3億元；加上各項增資案，合計達45.6億元。這筆資金主要流向碳化矽(SiC)晶錠材料、IC封測數位孿生應用與智慧工地系統等領域，顯示資本配置已經從前端材料、製程擴建一路延伸到後端封測與營運管理。SiC材料、封測數位孿生、智慧工地三個方向同時出現，代表台灣半導體聚落的升級範圍，已經不只限於晶圓或記憶體本體，而是往製造效率、管理系統與基礎設施一起推進。