HBM把記憶體推進擴產潮，價格能撐多久？

 

韓國記憶體廠擴產，HBM把產業推進新一輪資本競賽

SK海力士正在韓國大舉擴建記憶體產能，外界形容這是全球最大的一套記憶體工廠網路。公司押注的是人工智慧帶來的長期高需求，相關投資金額高達7,200億美元。這筆支出背後的邏輯很直接：HBM供給偏緊，價格走高，產業的獲利結構也跟著改寫。

HBM是高頻寬記憶體，做法是把DRAM堆疊起來，提供AI處理器更快的資料存取速度。它現在吃掉大量DRAM產能，消費性電子的供應也受到擠壓。對AI晶片廠來說，供應穩定性變得比以往更重要，願意接受更長約期與更高採購成本。

 

三家廠商分食市場，SK海力士市占領先

Counterpoint Research的數據顯示，今年第一季SK海力士握有HBM市場58%的市占率，三星與美光各有21%。這代表市場高度集中，少數幾家大廠就能決定供給節奏。當需求上來、產能又跟不上時，價格波動會更劇烈，這也是記憶體產業一向擺脫不了的循環。

SK海力士為了籌措建廠資金，7月透過在那斯達克掛牌上市，募得265億美元，創下外國公司在美股籌資紀錄。公司市值在過去一年暴增逾五倍，並已突破1兆美元。市場給出這種評價，反映的是AI需求預期，也反映投資人對HBM供給緊繃的想像。

 

股價先漲後跌，波動跟著AI晶片族群走

新進投資人近期承受的壓力不小。SK海力士在美上市股價自7月14日近195美元高點回落約21%，週三收在154.41美元。這段跌勢與AI類股、尤其是晶片股的廣泛波動同步，也跟韓國股市整體下滑有關。韓國市場約有一半市值來自SK海力士與三星，單一產業權重過高，指數波動自然被放大。

這裡可以看到兩層現象：公司層面，HBM需求與供給仍強；市場層面，股價先前已反映大量樂觀預期。價格回檔不代表產業趨勢改變，卻提醒投資人，資本支出擴張與股價表現之間，往往存在時間差。

 

韓國、美國同步擴產，地緣政治也把產能推向海外

韓國政府在6月公布更宏觀的計畫，目標是在五年內把記憶體產量翻倍，三星也在推進多座大型晶圓廠。SK海力士在龍仁半導體聚落的新廠高度規劃到50層樓，內部會跨多個樓層設置六間無塵室。這種設計和台積電(TSM)、英特爾(INTC)在亞利桑那州的單層廠房不同，反映韓國土地條件與製造配置的差異。

地緣政治同樣推動擴產。SK海力士在中國有三座記憶體廠，但受美國出口管制影響，無法在當地銷售最先進HBM。中國本土記憶體廠也在成長，上海掛牌的長鑫存儲就是例子。分析師把這種局面視為和中國競賽，競爭壓力高，節奏也更緊。

美國端的投資同樣加速。美光(MU)在愛達荷州波夕市興建兩座大型記憶體廠，首座預計2027年投產；紐約州克萊市的園區規模更大，最多可容納四座晶圓廠。SK海力士則在印第安納州西拉法葉建設40億美元廠房，預計2028年完工，功能是封裝與接合，不是前端製造。這些布局顯示，HBM與記憶體供應鏈已經從單一製造問題，走向跨國產能配置問題。

 

客製化HBM提高附加價值，也提高供應鏈門檻

產業的另一個變化，來自客製化HBM。現階段的客製化HBM會和AI處理器共同設計，未來在HBM5上會加速。這意味著記憶體不再只是一種通用商品，而是更深度嵌入AI晶片架構的設計環節。

崔泰源提到，輝達(NVDA)需要專屬客製化晶片，Google(GOOGL)也希望有客製化HBM。SK海力士7月宣布已和主要客戶簽下10份長期協議，輝達也已確保穩定HBM供應，並作為5000億美元協議的一部分，和SK電信規劃在2027年前共同建設新資料中心。這類長約讓需求可見度提高，也讓廠商更敢投入巨額資本支出。

但風險仍在。價格上漲太快，容易刺激更多競爭者跟進；擴產一旦過快，後面也可能出現供需反轉。眼前能確認的是，HBM已經把記憶體產業推進新一輪資本競賽，供給、技術與地緣政治三條線同時作用，接下來要看的是擴產進度、長約落地程度，以及AI客戶對客製化規格的採用速度。