AI記憶體供應鏈啟動擴產，HBM供給缺口能延續到2028嗎？

 

AI記憶體需求推升台灣擴產

AI伺服器與高頻寬記憶體(HBM，供應AI運算的高速記憶體)需求上升，台灣記憶體供應鏈同步進入擴產期。南亞科(2408)、美光與華邦電(2344)都在台灣加碼十二吋晶圓廠與HBM相關產能，產業資本支出開始往新一輪供給建置移動。

這波擴張的規模已經很明確。美光在台累計投資突破1.6兆元，南亞科也拿到國際策略投資人787.2億元資金挹注，代表市場對後續產能與技術布局有實際投入，而非停留在口頭規劃。

 

南亞科與華邦電的本地擴產路線

南亞科的新十二吋晶圓廠確定落腳屏東科學園區，並搭配南部半導體S廊帶政策，加快行政與建廠流程。公司同時引進四大策略投資人，資金與產能規劃一起推進，目標很清楚，就是把新世代DRAM量產時效往前拉。

華邦電的方向也一致，但產品定位更聚焦。公司持續擴建高雄十二吋廠，主攻AI伺服器與邊緣運算需要的利基型記憶體，這條線反映的是需求分層：高階運算帶動規格升級，邊緣裝置則需要更穩定的出貨與供應。

 

美光四大基地深化，HBM供應仍偏緊

美光在台灣的布局更像是整體供應鏈的壓力測試。桃園廠新建EUV專用廠房，台中先進封裝二廠已在本月啟用，用來擴大HBM生產，銅鑼廠預計明年下半年完工，台南基地也開始遷入機台。四個基地同步推進，顯示記憶體供應鏈的資源配置已經從單點擴張，轉向區域化分工。

美光公布的長期供應協議金額升至320億美元，並預期2027與2028會計年度記憶體供應持續吃緊。這組數字支持一個判斷：需求端的能見度已經拉長，供給端短期內跟不上全部增量，HBM相關產能仍是供應鏈最受關注的環節。

 

晶圓代工與先進封裝把產能鏈條接起來

供應鏈擴張不只在記憶體本體，也往後段製程延伸。力積電(6770)與美光展開技術合作，於新竹廠區承接HBM後段晶圓製造，預計明年第四季量產，月產能達2萬片。這代表台灣在AI記憶體的角色，已經從單純生產基地，走向晶圓代工、先進封裝到後段製造的整條鏈條。

從土地、水電到機台進駐，這一輪投資看起來已經進入落地階段。台灣半導體產業鏈在全球AI基礎建設中的製造比重持續上升，後續要觀察的重點，會是各廠能否如期量產，以及HBM與新世代DRAM的供需缺口能否維持到2027、2028會計年度。