矽晶圓族群單日大漲,法說與庫存去化能否續撐?

林彥廷看盤室


 

矽晶圓族群回溫,市場先交易景氣修復

矽晶圓族群在今年8月4日出現明顯同步走強,類股漲幅達6.93%,合晶、台勝科盤中都放大到8%以上,環球晶也上漲7%以上。我偏向把這個動作視為景氣預期提前反映,因為半導體需求回升、記憶體拉貨改善、稼動率提升,這些訊號都先落在價格上。

事實上,12吋報價議價空間縮小,比單純的反彈更重要,代表下游對上游的壓價力道開始放緩。矽晶圓是標準化程度高的材料,價格一旦止跌,通常反映的就是庫存去化進入後段,市場也會先把未來幾季的供需改善拿來定價。

 

合晶、台勝科領先,環球晶補強族群信心

從盤面來看,合晶與台勝科的漲勢最強,等於資金先往尺寸、應用別較明確的標的集中;環球晶作為全球第三大矽晶圓廠,同步跟上,代表這波力道沒有只停在單一公司。這種走法通常代表市場先看產業,不急著分公司好壞,先把族群底部的預期拉高,再回頭檢驗各自的訂單與報價。

進一步來看,法人提前卡位景氣復甦,和外資報告提到供需結構改善,兩者方向一致。這種資金行為不等於基本面已經全面翻揚,反而更像是市場在搶先交易「價格不再繼續壓縮」這件事,對矽晶圓廠來說,這比短線成交量更關鍵。

 

後面要看庫存、法說與資本支出

後續能不能延續,關鍵在於三件事:庫存去化是否持續、客戶拉貨是否再轉強、各大廠法說對報價與稼動率的說法是否一致。今年8月4日這一波上攻,已經把反彈題材打開,但如果後面只剩短線資金輪動,沒有實際訂單與價格配合,走勢就容易回到區間整理。

國際半導體大廠的資本支出也要一起看,因為矽晶圓需求最後還是跟製程擴產、晶圓投片量綁在一起。短期我看族群偏強,中長期則要等報價止穩與需求回升同步確認,我會繼續看資本支出和庫存數字怎麼走。