力積電(6770)毛利大增，AI投片拉升後真正看的是哪一段供應鏈

半導體資金正在往製程、記憶體與設備三端重新定價

 

先進製程把景氣重心拉回硬體本體

力積電(6770)第二季毛利達 48.9 億元，季增 252%，毛利率升到 28%，這不是單一公司修復而已，而是半導體景氣正在從「庫存去化」切回「價格與投片」的再平衡。公司同時提到，記憶體與邏輯代工平均售價上升，第三季邏輯代工訂單投片比已達 1.4 倍，代表需求不是只停留在口頭樂觀，而是已經反映到產線排程。

從結構上看，這類改善的關鍵不在單月數字，而在 AI 供應鏈把投片需求往上推高，甚至連 3D AI Foundry 的比重都要在三年內拉到 20%。事實上，市場現在買的不是傳統製造循環，而是 AI 帶動的製程複雜度上升，反而讓晶圓代工、特殊製程與封裝協作重新變成核心議題。

 

記憶體反彈的本質是 AI 重新分配資本

南亞科(2408)、華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)這一輪同步走強，表面上像是市場情緒回溫，但機制上更像是 AI 記憶體規格升級開始被重新定價。SK 海力士單日近 9% 的漲幅，也不是孤立事件，而是全球記憶體鏈條對 AI 需求的共同反應，甚至帶動外資上修相關個股目標價。

問題在於，這一波不是把整個記憶體市場都抬高，而是把能直接連到 AI 算力、伺服器規格與高頻寬需求的環節優先拉升。也就是說，市場資金不是平均灑水，而是集中在「能真正吃到需求增量」的節點。從這個角度看，記憶體族群的彈性是有機制支撐的，短線偏強，但中長期仍要看終端拉貨是否持續放大。

 

設備與矽晶圓端，才是景氣延長線的驗證點

ASML 第二季營收 93 億歐元，優於市場預期，而且高數值孔徑極紫外光 High NA EUV 已投入英特爾 18A 製程量產，這代表先進製程的擴張不是概念，而是設備驗證已經往下一階段推進。對產業來說，設備出貨與技術落地，往往比終端新聞更早反映擴產週期，所以這一端的訊號特別重要。

矽晶圓概念股的表現則更能看出資金並非齊漲，中美晶(5483)波段漲幅達 40%，中砂(1560)與辛耘(3583)甚至攻上漲停，但環球晶(6488)與合晶(6182)卻小幅收黑，代表市場是在挑選具備不同議題支點的標的，而不是單純對整個上游全面追價。整體來看，這種分歧反而說明資金正在沿著先進製程、材料與設備的實際受惠程度做切割。

 

資金挪移正在淘汰非核心敘事

IBM 股價重挫逾 25%，國巨(2327)也面臨近 40% 的回檔修正，這兩個例子放在一起看，關鍵不只是個別公司表現，而是企業客戶預算正在往 AI 基礎建設集中。當資本支出優先流向 GPU、伺服器、先進封裝與相關設備時，其他不直接卡位 AI 主線的產業，估值就容易被重新壓縮。

事實上，這就是現在半導體與電子代工最值得注意的地方，市場不是單純看景氣好不好，而是在重新分配誰能拿到 AI 週期的流動性。最後市場會選能用、好用、夠便宜的，我的觀察是，短期偏硬體核心供應鏈，中長期偏真正能把 AI 需求轉成產能與毛利的人。