IC製造族群走強，2奈米與成熟製程漲勢能否擴散？

 

IC製造族群今天走強，核心仍在先進製程能見度升溫

台股加權指數今天收在45,848.9點，上漲0.74%，盤中高低點落在46,077.82點與45,546.56點，IC製造族群成為盤面焦點。從今天的反應來看，資金先交易的是先進製程與AI代工需求的想像，聯發科(2454) 9月15日發表採台積電2奈米製程的旗艦SoC，Meta擴大自研AI晶片的外電訊息也同步加溫，兩條線一起把市場預期往前推。

 

2奈米進手機，代表先進節點的應用範圍往外擴

聯發科天璣9600 Pro採用台積電2奈米製程，這是旗艦手機SoC首度明確走進2奈米世代，對市場來說，意義在於手機端也開始承接先進節點的需求。事實上，先進製程長期集中在HPC與伺服器，手機旗艦晶片進入2奈米，等於把需求場景再推進一層，對晶圓代工的訂單能見度與產能利用率都形成支撐。消息面已經成立，後續真正要看的，是10月前後導入節奏與量產爬坡速度。

 

Meta自研AI晶片樣品交付，代工需求想像升溫

外電轉述Meta規劃在明年上半年擴大部署自研AI晶片，並提到台積電已在今年9月1日交付MTIA 450樣品，這類訊息屬於方向確認，還不到訂單完全落地的階段。問題在於，雲端大客戶持續把AI運算核心往自研晶片移動，台灣代工廠仍站在供應鏈關鍵位置，反而讓先進製程與先進封裝的議價能力更受關注。從今天盤面看，市場先買的是這條供應鏈的延伸空間，而不是單一事件本身。

 

成熟製程同步修復，族群支撐更完整

除了先進製程，成熟製程也在回升。DIGITIMES 9月14日引述研調觀點指出，AI需求外溢到PMIC、網通與特殊製程，成熟製程報價自2026年初逐步回升，部分廠商營收已開始反映。這代表族群支撐不只來自高階節點，連較廣泛的製造環節也出現修復訊號。先進製程與成熟製程同步改善，讓IC製造題材的底盤更厚，短線上容易吸引資金做族群式布局。

 

7檔成份股同步轉強，擴散性比單點拉抬更重要

今天IC製造概念股的7檔成份股多數收紅，前三檔領漲的麗正(2302)、德微(3675)、強茂(2481)，收盤漲幅分別是9.95%、9.85%、9.77%，對應收盤價44.2元、295.5元與168.5元。這種分布顯示資金不是只押單一個股，而是把整個族群一起往上推。整體來看，真正值得追蹤的是後續成份股能否持續擴散，若只有少數個股先動，題材層級仍偏短線；若更多成份股接棒，結構才會更完整。

 

後續看三個節點，短期偏題材，中期偏結構

接下來要觀察的重點集中在三處：2奈米手機機種的實際上市節奏、Meta自研AI晶片從樣品到部署的進度、以及成熟製程報價能否維持回升動能。這三項裡，前兩項偏題材延續，第三項偏結構支撐，兩者都成立時，族群評價比較容易被重新理解。短期偏題材，中長期偏結構，我會等實際導入與報價數據更清楚再看，機制上我傾向持續追蹤先進製程與代工鏈的擴散力。