晶圓材料族群走弱，資金卻轉進第三代半導體

 

晶圓材料族群今天明顯偏弱，台勝科、合晶、環球晶同步拖累盤面，族群跌幅達2.13%。從時間點來看，市場對半導體庫存去化與終端需求回升節奏仍有疑慮，加上部分個股先前累積漲幅後出現獲利了結，壓力就集中在龍頭身上。

 

族群內部的分化更明顯。IET-KY上漲超過9%，嘉晶漲5.61%，漢磊漲3.49%，頌勝科技也小幅走高，這一段資金明顯往第三代半導體靠攏，特別是氮化鎵與碳化矽相關題材，代表市場仍願意為新應用與新製程買單，反而傳統矽晶圓需求還在消化壓力。

 

關鍵在於，這種走勢顯示市場沒有全面撤出電子上游，而是在做更細的區分。事實上，當矽晶圓大廠同步走弱，資金就更容易往題材清楚、籌碼較輕的標的集中，這種集中化會放大漲跌差距，也會讓族群看起來像是同一方向，實際上內部已經分岔。

 

我會把這一段視為結構性分化，而不是單純的族群輪動。短期偏保守，中期仍要看庫存修正是否告一段落、以及GaN和SiC的需求能否持續轉成實際出貨，我的觀察是，短期偏防禦，長期看應用落地，最後市場會選能用、好用、夠便宜的。