英特爾封裝成本砍到CoWoS一半，台積電(2330)供應鏈誰先受壓？

 

英特爾的封裝進展，正在改寫供應鏈分工

英特爾在先進封裝與製造端的推進，已經不只是技術展示，而是供應鏈重排的前兆。EMIB-T良率據傳突破九成，明年進入量產，成本約只有台積電(2330)CoWoS的一半，代表它想用更低成本切進AI與ASIC封裝需求，博通與Meta還在評估，聯發科(2454)ASIC專案則已經落地。從市場結構來看，這種進展會先改變誰能接單，而不是誰最會講故事。

進一步來看，台灣廠商其實卡在關鍵位置。力積電(6770)供應EMIB-T所需的矽電容，現有產能滿載並擴產，聯電(2303)則代工矽橋，靠台灣與新加坡廠區穩定供貨。這代表英特爾的封裝路線，並非完全內部化，而是把部分價值鏈外包給成熟製程夥伴，藉此補足先進封裝產能吃緊的缺口。產能滿載這四個字，反而說明瓶頸還在供給端。

事實上，這條線的重點不只在封裝，而是製造地緣重新分配。英特爾拿到美國晶片法案78.65億美元補助後，俄亥俄州新廠正趕工，Mod 1預計2030年完工投產，Mod 2則是2031年。短期看，市場仍會優先消化CoWoS、現有台系供應鏈與已量產方案，中長期則要看EMIB-T能不能把成本優勢轉成穩定訂單。最後市場會選能用、好用、夠便宜的。