半導體探針卡需求升溫,雍智科技接單範圍能否再擴大?

林彥廷看盤室


 

半導體探針卡需求持續升溫,雍智科技受惠程度高

晶片複雜度持續拉高,半導體探針測試產業的成長動能很明確。根據精測法說會資訊,全球探針卡市場規模自2024年到2028年,年複合成長率達10.1%,MEMS探針卡市場更高,CAGR達11.8%,這代表Pin Count與ASP同步上升,測試環節的單價與規格都在往上走。

從產業鏈來看,全球科技巨頭與ASIC專案持續擴張,帶動的需求集中在高階測試介面,甚至會把前段晶圓測試與後段成品測試一起拉高。事實上,這類規格升級對供應商的要求很嚴格,能同時提供完整產品線與整合服務的廠商,通常更容易吃到訂單集中效應。

雍智科技的布局就落在這個位置,產品線橫跨前段晶圓測試與後段成品測試介面,能提供Turnkey產品與服務。這種模式的關鍵在於,客戶導入新案時,看重的是整體交付能力與驗證效率,反而不是單一零組件的低價競爭。對產業來說,這種規格升級會延長導入周期,對供應商來說,卻會提高黏著度與單案含金量。

市場規模成長已經很清楚,接下來要看的,是這個成長能否持續轉成更廣的接單範圍。短期我看雍智科技受惠於規格升級,中長期則要觀察CSP與ASIC專案是否持續擴大,機制上我偏向正面看待。