昇陽半導體宣布加碼投資，2026年產能上修至120萬片

近日，昇陽半導體（8028）公布了其2023年第2季財報，並宣布將加碼資本支出以擴充產能。儘管受新台幣強勢升值影響，該公司本季獲利出現顯著下滑，淨利9,951萬元，季減56.8%，每股純益0.58元。然而，該公司仍積極調整未來產能規劃，因應AI及先進製程的需求增長，計劃在2026年底前將月產能提升至120萬片。

財報顯示，昇陽半導體上半年淨利達3.3億元，年增98.6%，每股純益1.91元。

儘管第2季表現不如預期，但公司已於董事會通過43.79億元的資本支出案，將分階段擴充再生晶圓產能。預計自2025下半年起，將陸續建置先進產線，並在2026年底完成擴產計畫。此次擴產主要是為了應對AI與先進製程需求的快速升溫，2025年及2026年產能分別上修至85萬片和120萬片。

市場對此消息的反應尚待觀察，但昇陽半導體的積極擴產計畫顯示其對未來市場需求的樂觀預期。

法人機構可能會根據該公司未來的產能擴充進度以及市場需求變化，調整對其股價的評估。由於AI與先進製程的應用範圍不斷擴大，昇陽半導體在這一領域的佈局或將成為其未來成長的重要驅動力。

投資人應密切關注昇陽半導體未來的產能擴充進度及市場需求變化，特別是AI與先進製程的應用趨勢。

該公司在擴產計畫中的執行力及市場需求的實際增長，將是影響其未來營運表現的關鍵因素。儘管目前財報顯示短期獲利壓力，但長期來看，若能順利擴充產能並迎合市場需求，將有助於提升其市場競爭力和股東價值。