【即時新聞】聯電(2303) AI先進封裝出貨 外資買超2.1萬張同步漲停

聯電 AI 相關技術平台進入試產階段

聯電(2303)27日與華邦電、群創同步亮燈漲停，收盤價143.50元，外資買超2.1萬張，投信賣超1.9萬張。聯電持續推進AI先進封裝與矽光子技術，2.5D封裝解決方案已出貨予主要客戶，12吋矽光子平台正式進入試產階段。

聯電深耕AI高速傳輸領域

聯電導入深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案已順利出貨，主動式中介層正與多家客戶驗證中。公司取得imec矽光子技術授權，切入AI高速光通訊市場。27日台股成交值前十名中，聯電排名第六，市場熱度明顯。

外資連三日買超 投信持續賣超

籌碼面上，外資27日買超聯電2.1萬張，已連續三日買超；投信則連續五日賣超，27日賣出1.9萬張。聯電當日成交量進入台股成交量前十名，顯示市場關注度提升。

矽光子平台試產與客戶驗證進度

聯電後續將持續追蹤Active Interposer驗證結果及矽光子平台試產進度，同時留意外資與投信買賣超變化及月營收表現。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電(2303)為全球前十大晶圓代工廠之一，主要業務為晶圓代工，營業項目包含晶圓97.03%及其他2.97%。2026年4月合併營收226.64億元，年成長10.8%；3月營收208.31億元，年成長4.89%。本益比30.7倍，總市值1.8兆元。

籌碼與法人觀察

5月27日外資買超聯電2.15萬張，投信賣超1.9萬張，三大法人合計買超1921張，收盤價143.50元。近五日主力買賣超7.9%，顯示主力動向偏多。外資自5月4日起多日買超，投信則自5月13日起連續賣超。

技術面重點

截至2026年4月30日，聯電近60日股價自77.3元回落至低點後反彈，4月30日收77.3元，漲幅3.76%。5日、10日、20日均線位置顯示短期反彈，成交量33.3萬張高於近期水準。關鍵支撐位76.3元，壓力位80.9元。短線需留意量能續航是否不足。

後續留意月營收與法人動向

聯電後續營運將受AI先進封裝出貨進度影響，需持續觀察月營收年成長率及三大法人買賣超變化，以評估市場資金動向。

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