【即時新聞】上緯投控加速切入AI伺服器材料供應鏈，預計今年底前完成認證

上緯投控(3708)近期宣布將加速進入AI伺服器關鍵材料供應鏈，針對銅箔基板(CCL)開發的可回收環氧硬化劑和生物基雙馬來醯亞胺樹脂產品，預計在本月底前通過實驗室認證。這些產品旨在滿足因AI伺服器需求大增而帶來的市場需求，並預計在明年下半年開始量產，為公司營運注入新的成長動能。

上緯投控進軍AI伺服器材料市場

上緯投控的這一舉措標誌著其在AI伺服器材料市場的重要進展。銅箔基板作為電路板的核心基材，對於支撐高效運算至關重要。上緯提供的環保且低介電的環氧硬化劑與生物基雙馬來醯亞胺樹脂，不僅具有良好的電氣性質，還具備可降解特性，這對於推動材料的可持續發展具有重要意義。市場傳言顯示，銅箔基板龍頭大廠如台光電和台燿等，都對上緯的材料表達了高度興趣。

上緯投控的股權處分與財務表現

上緯投控近期處分子公司上緯新材59.21%股權，預計自結稅前處分利益達62.07億元，這將在第四季認列。法人預估，上緯全年每股稅後純益有望突破36元，創下歷史新高。然而，由於第2季的股權處分和新台幣匯率升值影響，前三季稅後純益為0.57億元，較去年同期下降72%。

未來發展與轉型策略

展望未來，上緯投控計劃將材料應用擴展至CCL、人形機器人和無人機等產業，並預計明年第1季設立機器人展示中心。上緯已從「材料控股」轉型為「投資控股+新產業推進」的雙軌架構，聚焦於艾若颯的航太複材及上緯智聯的智能機器人等新興領域。這些舉措不僅展示了上緯在材料技術上的創新能力，也顯示了其在新產業推進中的積極布局。

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