【即時新聞】欣興股東會釋AI利多 高階載板需求帶動今年業績挑戰新高

欣興股東會釋AI利多 高階載板需求帶動今年業績挑戰新高

欣興(3037)昨(29)日召開股東會，董事長簡山傑指出AI需求持續強勁，帶動高階載板與AI系統板應用多元發展，看好今年與明年業績持續成長、挑戰新高。簡山傑表示，資源將專注載板、AI PCB及光模組等新技術，本業今年為成長年，下半年優於上半年，主要客戶新品出貨加上產能開出，將推升AI產品業績走高。

股東會聚焦AI布局

簡山傑接任董事長後首度主持股東會，強調已與客戶談妥今年及明年ABF載板產能規畫。光復廠產能開出後良率不錯，楊梅一廠稼動率亦佳，AI營收占比已達60%以上，今年占比將比去年更高。

市場反應與法人動向

欣興29日收盤價1055元，當日外資賣超1150張，三大法人賣超1460張。近期股價自低點快速上漲，顯示市場對AI題材的關注度提升。

後續觀察重點

投資人可持續追蹤下半年客戶新品出貨進度、ABF載板稼動率變化，以及AI營收占比是否持續提升。需留意全球AI資本支出動能是否維持，以及下游需求是否如預期轉為實際訂單。

欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

欣興為全球印刷電路板大廠之一，主攻PCB製造與ABF載板。2026年4月合併營收13932.82百萬元，年成長27.64%，創歷史新高；3月營收13079.02百萬元，年成長23.27%。連續多月營收維持雙位數成長，AI相關產品出貨為主要動能。

籌碼與法人觀察

5月29日外資賣超1150張，投信賣超225張，自營商賣超85張。5月26日三大法人大幅買超11777張，顯示法人對股價反應分歧。近五日主力買賣超呈現正值，買賣家數差維持小幅正數，散戶參與度上升。

技術面重點

截至2026年4月30日，股價自3月31日444.5元快速上漲至883元，近60日區間高點883元、低點444.5元。目前價格位於區間上緣，短期均線呈現多頭排列，但漲幅已大，需留意量能是否能持續放大以支撐後續走勢。

總結

欣興AI相關營收占比已逾六成，股東會釋出產能規畫與成長展望，後續可留意下半年出貨狀況與法人持股變化。投資人應注意全球AI資本支出變化對訂單的影響，以中性角度評估營運發展。

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