國巨*最新股票分拆，股價上漲4.76％，投資門檻降低

國巨*(2327)於8月25日完成股票一拆四，首日股價表現亮眼。新股以參考價136.5元掛牌，開盤即上漲至142元，早盤最高達145.5元，終場收於143元，漲幅達4.76％。此次分拆將每股面額從10元變更為2.5元，發行總股數從5.18億股增加至約20.73億股。國巨董事長陳泰銘表示，分拆旨在降低投資門檻，吸引更多股東參與，並活絡市場交易量。

國巨*收購芝浦電子，擴充產品線

國巨*近期收購芝浦電子的動作引起市場關注。公司宣布提高對芝浦電子股份的公開收購價格至每股7,130日圓，並將收購期限延長至2025年9月8日。芝浦電子是全球負溫度係數熱敏電阻的知名製造商，此次收購有助於國巨*進一步擴充產品線，尤其在AI應用領域。國巨*已成為AI伺服器採用的X6S型號積層陶瓷電容的主要供應商，顯示出其在AI市場的競爭優勢。

股價上漲引發市場關注，法人動作積極

國巨*股票分拆後的股價上漲引發市場的高度關注，法人機構的動作也隨之積極。市場分析師指出，分拆後的股價表現不僅反映了投資人對公司未來成長潛力的信心，也顯示出市場對於國巨*在被動元件產業地位的肯定。法人買盤的增加進一步推升了股價，預期短期內交易量將持續活絡。

未來觀察重點，AI領域持續增長

展望未來，國巨*在AI領域的布局將是投資人關注的焦點之一。公司目前AI相關產品的營收占比約5％，預期隨著AI應用的普及，這一比例將持續提升。此外，國巨*在全球AI市場的客戶群體日益擴大，這將進一步推動其業務增長。投資人需密切關注公司在AI產品線上的進展及其對整體財務表現的影響。