【即時新聞】台積電(TSM)前高層加盟聯發科！助力研發先進封裝搶攻AI晶片大商機

借重豐富經驗，聯發科衝刺先進封裝與AI版圖

台灣晶片設計大廠聯發科周六對外發布聲明宣布，已正式聘請前台積電(TSM)高層余振華擔任兼職顧問。聯發科表示，此舉主要是為了加快公司在先進封裝技術領域的發展步伐，並進一步擴大在人工智慧晶片市場的影響力。聯發科期待能充分利用他在業界的豐富經驗與技術專業，協助公司探索未來的技術發展藍圖。

封裝技術需求爆發，輝達(NVDA)積極搶奪產能

余振華於一九九四年加入台積電(TSM)，並於二零二五年退休。他在後段研發領域擔任過多項重要職務，更是推動台積電(TSM)先進封裝技術研發的關鍵人物，其中包含了目前極具指標性的CoWoS技術。CoWoS是當前人工智慧晶片廣泛採用的關鍵封裝技術，包含輝達(NVDA)等科技巨頭的晶片皆高度依賴此技術。目前市場對於台積電(TSM)的CoWoS產能需求極為強勁，不僅是輝達(NVDA)，眾多雲端服務供應商也都在積極卡位以確保產能供給。

看好客製化晶片動能，預期營收將迎來爆發

聯發科透過聲明強調，未來將借重余振華的專業指導，規劃與台積電(TSM)相關的先進封裝產品研發及投資策略。隨著人工智慧應用的蓬勃發展，客製化晶片需求與日俱增，聯發科也對未來的營運表現充滿信心。根據路透社報導指出，聯發科在上週公開的資訊中提到，公司預期到了二零二七年，其人工智慧加速器特殊應用晶片業務，將能為公司帶來數十億美元的龐大營收。