【即時新聞】日月光投控先進封裝營收占比倍增至13%，資本支出大增至70億美元

日月光投控(3711)受惠於AI浪潮帶動的高階製程需求，先進封裝業務展現強勁爆發力。根據最新法說會與外資報告指出，預估2026年先進封裝服務營收占比將由6%翻倍成長至13%，且今年資本支出規劃擴增至70億美元，較去年增加15億美元，顯示公司積極擴產的決心。受此動能驅動，公司1月合併營收達599.89億元，年增率高達21.3%，創下歷年同期新高，顯示半導體封測市場需求持續增溫，基本面支撐力道強勁。

先進封裝產能擴充與資本支出規劃

隨著全球AI基礎設施與高階製程需求持續擴張，日月光投控將重心鎖定在高階先進封裝業務（LEAP）。外資法人分析，強勁的資本支出將是支撐未來成長的關鍵，公司2026年資本支出達70億美元的規劃，明確反映出台灣封測業者正全力擴充產能以因應強勁需求。這波成長動能不僅受限於單一產品循環，更進入實體AI與代理AI的新紅利期，帶動訂單能見度明朗，特別是在雲端業者持續加碼AI投資的背景下，封測龍頭的地位更加穩固。

外資調升評等與市場反應

市場對其營運展望給予正面回應，美系外資近期發布報告給予「優於大盤」及「買進」評等，看好其為AI核心受益者。部分外資更將目標價調升至338元以上，主要著眼於高階先進封裝業務的營收後市可期。雖然近期國際金融市場仍有變數，但日月光投控今年以來股價漲幅顯著，且1月營收繳出亮眼成績單，為股價提供堅實的基本面支撐，成為資金在半導體族群中的佈局焦點。

關注先進封裝營收占比與擴產進度

投資人後續應密切追蹤先進封裝營收占比是否如期在2026年提升至13%，以及70億美元資本支出的實際執行進度與效益轉化。此外，需留意美國主要雲端業者（CSP）的AI投資力道是否持續，這將直接影響高階封測的接單狀況。若營收動能持續維持雙位數成長，將有助於抵禦市場波動，維持股價的強勢表現。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創同期新高，封測龍頭地位穩固

日月光投控身為全球封測龍頭，2026年1月合併營收達599.89億元，年增21.33%，創下歷年同期新高，擺脫過去幾個月的個位數成長，展現顯著爆發力。目前本益比約24.1倍，市值突破1.55兆元。隨著先進封裝產能陸續開出，營運體質將持續優化，市場預期其在AI供應鏈中的重要性將持續提升。

外資近期調節，主力買盤支撐

觀察近期籌碼動向，截至2026年2月23日，外資單日賣超5,077張，三大法人合計賣超4,649張，顯示短線法人出現調節動作。然而拉長至近20日觀察，主力買賣超仍呈現正向流入（3.7%），且買分點家數大於賣分點家數，顯示中長線籌碼架構尚未潰散，雖然短線面臨獲利了結賣壓，但仍有特定買盤支撐股價在高檔震盪。

多頭排列持續，短線留意乖離過大

截至2026年2月23日，股價收在349元。技術面呈現多頭排列，股價站穩所有均線之上，且遠高於季線與半年線支撐。近期股價在354.5元創高後小幅拉回，但仍守穩在短期均線附近，顯示多方力道仍在。量能方面，近期成交量持穩，未出現爆量失控。惟需注意短線漲幅已大，與季線乖離率較高，若量能無法持續放大，恐面臨高檔震盪整理壓力，下檔支撐可先觀察月線位置，操作上不宜過度追高。

總結

總結而言，日月光投控受惠AI先進封裝需求，基本面數據與未來展望皆相當樂觀，唯短線外資轉為賣超調節，股價面臨前高壓力與技術面乖離修正。投資人宜持續關注營收成長續航力及法人籌碼回流狀況，視為中長期追蹤指標。

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