【即時新聞】最新日月光半導體砸逾5億擴產，首季獲利飆87%還能追嗎？

近日受惠AI需求強勁，日月光投控(3711)迎來史上最強擴產年，旗下代子公司日月光半導體製造(股)公司更斥資約5.26億元，向帆宣取得供營業用之廠務工程，顯示先進封裝產能擴建正加速推進。

在最新法說會中，公司公布了亮眼的營運數據與展望：

• 第一季財報：單季營收1,736.62億元，每股盈餘達3.24元，創下同期新高。
• 第二季展望：預估營收將季增7%至9%，呈現高個位數成長，毛利率與營業利益率也預期將呈現季增。
• 產能布局：供應鏈指出，目前先進封裝擴產仍處初期，日月光半導體的產能預期於明後年大量開出，迎來獲利爆發期。

日月光投控(3711)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

第一季稅後淨利達141.48億元，年增幅達87%，其中封測事業毛利率達26.0%。隨著AI晶片需求爆發，日月光半導體作為全球封測龍頭，持續擴充先進封裝與測試產能，第二季營收看旺，基本面具備穩健的成長動能。

籌碼與法人觀察

受惠半導體產業鏈進入全面擴張階段，市場資金高度關注台灣三大半導體巨頭。在AI長線需求的帶動下，法人與市場買盤持續湧入指標性個股，推升企業整體市值規模穩定攀升。

技術面重點

日前股價與市值同步寫下歷史新高紀錄，總市值最高攀升至2.2兆元。短線在業績報喜與擴建廠房題材帶動下展現強勁動能，惟股價創高後，投資人仍需留意短線漲多後的乖離率變化，以及後續量能是否具備足夠的續航力，以避免追高風險。

總結

日月光投控(3711)憑藉先進封裝技術與積極的擴產策略，在AI浪潮中確立了穩固的產業地位。投資人後續可密切關注日月光半導體新產能的實際投產進度與毛利率變化，並留意大盤資金輪動可能帶來的短期波動風險。

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