【即時新聞】精材簽台積電產能外包協議，擬發百億可轉債建置產線！

半導體封測廠精材(3374)於今日公告董事會通過重大決議，深化與台積電(2330)的策略夥伴關係，雙方簽訂產能外包協議。精材將於台積電中科廠建置先進封裝後段製程oS模組產線，第一期預計在2029年進入量產。為配合初期產能建置的龐大資金需求，精材同步宣布將發行高達150億元的可轉換公司債，展現強烈的擴產企圖心。

投入資本支出負責產線營運

根據最新協議內容，雙方的合作期間自今日起一路延續至2033年底。在這項長期合作中，精材將全權負責投入生產設備以及自動物料搬運系統等重大資本支出，並主導製造與產線的日常營運。台積電方面則扮演技術後盾的角色，提供精材在先進封裝技術與製造能力上的全面支援，形成專業分工的強強聯手格局。

AI需求驅動先進封裝成長

隨著AI、高效能運算以及資料中心應用的快速普及，全球市場對於先進封裝產能的需求正呈現結構性的強勁成長。精材指出，透過結合公司長期累積的封測營運經驗，並與台積電緊密合作，能夠確保新產線的技術規範、生產品質與良率，均能符合全球頂尖客戶的嚴格要求，進一步鞏固其在半導體供應鏈中的關鍵地位。

聚焦可轉債發行與建廠進度

經營階層預期，此重大產能外包協議對精材未來的財務體質與業務發展將帶來實質的正面效益。投資人後續需密切追蹤150億元可轉換公司債的實際定價與發行進度，這將直接影響籌碼穩定度。此外，從現在至2029年第一期產線量產前的設備導入狀況、資本支出認列進度，也是評估其長期營運動能的重要觀察指標。

精材(3374)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

精材為台積電策略性夥伴，專營晶圓級晶方尺寸封裝。近期營運表現亮眼，2026年10月單月合併營收達9.89億元，月增6.08%，年成長高達38.98%，連續多月創下歷史新高紀錄，顯示測試與封裝業務需求持續強勁，基本面具備堅實支撐。

籌碼與法人觀察

籌碼面顯示法人買盤進駐，2026年11月13日外資單日買超1120張，帶動三大法人合計買超1207張。主力動向同樣偏多，單日主力買超高達3534張，近5日主力買超比率達10.8%，近20日亦維持4.5%的正向買超。整體籌碼集中度提升，大戶與法人同步看好後市發展。

技術面重點

觀察近60個交易日技術線型，截至2026年10月底最後一筆資料，精材收盤價來到488元，位於近期區間高檔。波段高點落在10月底的511元，低點則為8月份的388.5元。目前股價穩站各期均線之上，短中期趨勢偏多。近期成交量維持在3萬張以上高水位，量價配合良好。惟投資人需留意短線漲多可能帶來乖離率過大的技術性修正風險。

觀察長線成長動能與籌碼變化

整體而言，精材透過百億規模的擴產計畫與台積電深化綁定，確立了在先進封裝領域的長線成長軌跡。在基本面營收頻創新高與法人籌碼偏多加持下，營運具備想像空間。建議投資人持續關注後續資金募集進度，並嚴控短線過熱風險。

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