【即時新聞】欣興(3037)Q3獲利強彈，法人上看EPS 9.92元、ABF營收占比可望年年升

受惠AI高階運算與記憶體模組需求推升載板市場需求，欣興(3037)重返成長軌跡。第三季稅後純益達21.94億元，較上季驚人成長73.12倍，年增1.2倍，單季EPS為1.44元，數據大幅優於前期，顯示營運動能加速回升。然而，因上半年獲利偏低，累計前三季稅後純益為31.39億元，較去年同期仍衰退逾37%。法人預估隨ABF載板需求續強，明(2025)年AI相關營收占比可望達15%，2026年有望進一步提升。

市場預期ABF載板2025～2026年呈現供需吃緊，欣興因為握有NVIDIA新世代GPU核心訂單，成為全球唯一的台灣供應商之一，2025年EPS預估3.63元，至2026年將翻倍達9.92元，評價觀點也出現上調。雖然短期仍面臨原料缺料與庫存壓力，不過T-glass等關鍵材料預計2026下半年緩解，有助改善載板良率與毛利率。

籌碼面方面，欣興近期股價震盪劇烈，法人動向轉趨活絡。在11月25日，三大法人合計買超19,402張，其中外資回補力道最強，截至近5日主力買盤占比上升至1.7%，20日則累積達6.1%，顯示籌碼逐步轉向穩定。

欣興(3037)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

欣興(3037)為全球印刷電路板領導廠商，擅於生產高階ABF載板。2025年總市值為2,773億元，企業本益比約50.1倍。近月營收呈穩健增長走勢，10月營收113.27億元，年增8.08%，連兩月創下近兩年新高。法人預估2025年營收拚1,322億元，於2026年跳升至1,569億元，代表ABF與AI ASIC載板需求持續擴大。

在技術端，欣興因應AI核心晶片封裝規格提升，擁有多晶粒整合、高層數與高線寬能力，並受惠於NVIDIA新一代伺服器核心處理器，載板層數已向30層以上發展，助推每單位價值顯著提升，利於整體產品組合優化。

籌碼與法人觀察

觀察法人與主力動向，欣興近期籌碼凝聚度提升。11月25日三大法人合計買超19,402張，近期5日主力累積買超占比上升至1.7%。其中，外資於11月中旬曾連續買超，特別是11月13日大幅敲進13,148張。雖然21日因大盤回檔遭調節，但25日即迅速回補，收盤價7日內從160元反彈至176元。註冊券資比與自營商動向均無明顯扭曲，整體籌碼結構尚屬中性偏強水準。

總結

欣興(3037)受惠AI載板需求持續升溫，不僅2025年營收預估穩健成長，法人更上修2026年EPS至9.92元。雖短期原物料供應仍有壓力，但中長期隨產能與良率改善，有望重新拉升評價。投資人後續可關注AI GPU平台採用進度、T-glass供應情況及法人買盤持續性，以掌握產業與個股趨勢變化。