【即時新聞】思科推出新款AI網路晶片G300正面迎戰輝達與博通並強攻資料中心商機

打造十萬兆級傳輸速度提升運算效率

網通設備大廠思科(CSCO)正式發布新款網路晶片 Silicon One G300，這款交換晶片具備每秒 102.4 Tbps 的超高傳輸速度，專為滿足大型資料中心的需求而設計。思科(CSCO)表示，G300 晶片能夠驅動百萬瓦（GW）等級的 AI 叢集，支援訓練、推論及即時 AI 代理（Agentic）工作負載。這款新晶片不僅提升了資料傳輸能力，更能將圖形處理器（GPU）的使用率最大化，據公司數據顯示，能使作業完成時間縮短 28%，顯著提升整體運算效率。

採用全液冷設計大幅降低能源消耗

為了因應 AI 運算帶來的高耗能挑戰，思科(CSCO)指出，搭載 Silicon One G300 的新款 Cisco N9000 與 Cisco 8000 系統，將採用 100% 液冷設計。這項設計搭配新型光學元件，能協助客戶將能源效率提升近 70%。這些新系統專為超大規模雲端服務商、新興雲端業者、主權雲及大型企業所設計，預計將於今年正式出貨。此外，公司也優化了名為 Nexus One 的資料中心網路架構，讓企業無論是在地端或雲端環境，都能更輕鬆地運作其 AI 網路。

網路架構成為AI運算關鍵核心

思科(CSCO)通用硬體事業群執行副總裁 Martin Lund 強調，隨著 AI 訓練與推論規模持續擴大，資料傳輸已成為高效能 AI 運算的關鍵，網路本身即是運算的一部分。他表示：「這不僅僅是追求更快的 GPU，網路必須提供可擴展的頻寬以及可靠、無壅塞的資料傳輸。」透過 Silicon One G300 驅動的新系統，思科(CSCO)旨在提供高效能、可編程且具確定性的網路環境，確保每位客戶都能在生產環境中安全、可靠地擴展 AI 應用。

與輝達及博通競逐AI基礎設施市場

此次新品發布顯示思科(CSCO)正積極搶攻 AI 基礎設施市場，正面迎戰產業強權。繪圖晶片大廠輝達(NVDA)上個月才剛發布下一代 AI 運算平台 Vera Rubin，其中包含多項關鍵網路與基礎設施組件；而網通晶片巨頭博通(AVGO)旗下的 Tomahawk 6 交換器系列晶片也已投入市場。思科(CSCO)藉由推出高效能的 G300 晶片與系統，試圖在由博通(AVGO)與輝達(NVDA)主導的高階 AI 網路市場中，爭取更多市佔率與話語權。

強化AI資安治理與供應鏈管理

除了硬體效能的提升，思科(CSCO)也同步宣布了一系列新功能，協助企業在採用 AI 技術時確保安全性。這些功能包括「AI 物料清單」（AI BOM），能提供 AI 軟體資產的集中化可視性與治理，包含模型上下文協議（MCP）伺服器及第三方依賴項目，以確保 AI 供應鏈的安全。此外，新推出的 MCP 目錄能協助管理跨公有與私有平台的風險，搭配進階的演算法紅隊測試與即時 AI 代理護欄，旨在全方位保護企業的 AI 應用與互動安全。