【即時新聞】美股Runway Growth Finance(RWAY)啟動再融資，宣布發行無擔保票據償還3300萬美元高息債務

發行無擔保票據籌資，利率與發行價尚未敲定

美股 Runway Growth Finance(RWAY) 於週三宣布，將推出無擔保票據的承銷發行計畫。目前該票據的具體發行價格與利率仍有待後續市場狀況確認，同時公司已正式向那斯達克交易所提出掛牌上市申請。

啟動再融資優化財務結構，主力償還9.00%高息票據

針對本次籌措資金的用途，Runway Growth Finance(RWAY) 在新聞稿中指出，主要資金將運用於償還現有債務。其中，包含償還部分或全部於 2027 年 1 月到期、總額達 3300 萬美元且利率高達 9.00% 的優先票據。透過此次再融資行動，預期能有效減輕高息負擔並優化財務體質，而剩餘資金則將充實營運資金，作為一般企業常規用途。