【即時新聞】Stifel看好2026年晶圓設備支出成長15%受惠AI需求大增

華爾街知名投行Stifel發布最新研究報告指出，受惠於人工智慧(AI)強勁需求，預估2026年全球晶圓製造設備（WFE）支出將出現顯著成長。分析師預測成長幅度將落在10%至15%之間，這相當於市場規模將較前一年增加100億至150億美元，此一數據優於該機構先前預估的7%至8%成長率，主要動能來自先進晶圓代工、邏輯晶片以及DRAM領域的投資擴張。

AI已大幅消化閒置產能並推動半導體三巨頭增加資本支出

Stifel分析師Brian Chin在致投資人的報告中分析，AI相關需求顯然已經消化了產業中大部分閒置的先進晶圓製造、測試與封裝產能。雖然記憶體價格回升、利潤率擴張以及現金流累積是未來產能擴張最明顯的指標，但這波支出復甦並不侷限於記憶體產業。跡象顯示，半導體產業的三大支出巨頭台積電(TSM)、三星(SSNLF)以及Intel(INTC)今年都將提高資本支出，更重要的是將增加在晶圓製造設備上的投資。

泰瑞達受惠AI網路與記憶體測試需求目標價調升至270美元

基於產業前景轉佳，Stifel維持對自動化測試設備大廠泰瑞達(TER)的「買進」評級，並將其目標價從225美元上調至270美元。報告指出，預期泰瑞達(TER)將經歷更高的測試產能利用率，並直接受惠於AI網路與記憶體相關的強勁測試需求，這將是支撐其股價表現的關鍵因素。

科林研發市占擴張可望超越記憶體領域限制

針對半導體蝕刻設備龍頭科林研發(LRCX)，Stifel同樣維持「買進」評級，目標價由160美元大幅調升至250美元。分析師指出，初步跡象顯示，繼2025年系統銷售額成長預期超過40%之後，科林研發(LRCX)在2026年的成長表現有望再次超越整體晶圓製造設備市場的成長率。隨著先進晶圓代工與邏輯晶片對年度設備支出增加的貢獻度提升，這將有力證明該公司的潛在市場範圍(SAM)與市占率擴張已成功跨越記憶體領域的限制。

KLA將受益於英特爾與三星先進製程投資增加

在製程控制與良率管理設備方面，Stifel將KLA(KLAC)的目標價從1,260美元上調至1,600美元，並維持「買進」評級。報告分析認為，KLA(KLAC)將直接受惠於三星(SSNLF)與Intel(INTC)在先進晶圓代工與邏輯晶片領域的投資增加，這將為公司帶來穩定的成長動能。