【即時新聞】廣運搶攻日本AI資料中心商機，發布2.5MW液冷CDU並規劃子公司掛牌

廣運(6125)集團宣布在AI散熱市場取得重大進展，旗下子公司金運成功完成全台首批自主研發的2.5MW超大型液冷CDU，並積極展開國際布局。廣運此次採取結盟策略，與尼得科、日立、信越等重量級日商合作，整合台灣供應鏈夥伴推出資料中心整體解決方案，目標直指日本AI資料中心市場，同時鎖定東南亞與澳洲的超級液冷散熱商機。這項技術突破不僅展現公司在熱管理領域的研發實力，更為集團未來的營運轉型奠定重要基礎，金運也已規劃於2026年申請股票公發並登錄興櫃，成為集團極具戰略意義的里程碑。

結盟日商巨頭與供應鏈夥伴推出解決方案

為了強化在國際市場的競爭力，廣運暨金運董事長謝明凱表示，金運已與日立、信越科學及尼得科等多家國際大廠簽署合作備忘錄。在產品策略上，廣運透過金運整合了AIDC全球策略合作夥伴，攜手技鋼科技、康舒(6282)、高力(8996)、明泰(3380)以及日立能源、康舒、INFINITIX及鵬碩系統等供應鏈廠商，共同推出資料中心整體解決方案。這種跨國與跨產業的整合模式，旨在結合各方技術優勢，以團體戰的方式搶攻海外高階AI算力基礎建設的需求。

自主研發技術支援高階晶片散熱需求

在技術規格方面，金運此次發布的2.5MW CDU具備高度技術指標意義，配置了高效泵浦與冗餘液路設計，並採用Redfish架構。這套系統是專為滿足大型運算需求所設計，能夠支援大型GPU Farm的運作，並完全符合NVIDIA GB200與B200等高階液冷伺服器叢集的散熱需求。透過自主研發的高規格液冷配分裝置，廣運展現了在下世代資料中心散熱領域的技術自主性，為後續承接高階AI伺服器建置訂單做好準備。

子公司金運啟動IPO計畫邁向資本市場

做為集團轉型的重要引擎，金運的資本市場規劃也同步確立。謝明凱指出，金運打造出全台首批自主研發的超大型液冷CDU後，已完成相關合作夥伴整合，公司規劃將於2026年正式申請股票公發並登錄興櫃。此舉不僅有助於金運獨立籌資以擴大研發與業務規模，也象徵廣運集團在AI散熱領域的佈局進入收割期，透過子公司走向資本市場，進一步提升集團整體的市場評價與競爭力。

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