【即時新聞】台積電CPO產能大爆發！大摩預測2027首季光子晶片月產能衝1萬片

摩根士丹利證券（大摩）最新報告宣告今年為共同封裝光學（CPO）發展元年，並欽點台積電(2330)為台股中的關鍵受惠首選。報告指出，為因應AI伺服器的高速傳輸需求，台積電正積極擴充相關產能，預計在2027年第1季，其光子積體電路（PIC）月產能將達到1萬片規模，藉此支撐輝達（NVIDIA）等國際大廠的強勁訂單，展現其在後摩爾時代的先進封裝領導地位。

摩根士丹利點名CPO概念股，台積電關鍵產能擴充時程曝光

大摩觀察指出，國際半導體巨頭正全力推進垂直擴展（scale-up）與水平擴展（scale-out）的CPO技術發展。台積電作為晶圓代工龍頭，扮演協助實現這些架構的核心角色。根據大摩調查，台積電已設下明確擴產目標，計畫於2027年首季達成每月1萬片光子積體電路（PIC）的產能。此外，與CPO技術相輔相成的CoWoS先進封裝產能亦同步看增，展望2027年，預期台積電CoWoS月產能將至少擴充至16萬到17萬片，這不僅確立了台積電在供應鏈中的主導地位，也為相關設備廠帶來明確的成長動能。

輝達與博通加速導入，台積電先進封裝技術成AI軍備競賽核心

CPO技術的導入主要由AI晶片霸主輝達領軍，博通（Broadcom）、超微(AMD)等大廠緊隨其後。輝達已在CES展中推動Spectrum交換器成為標準規格，並可能推出採用CPO版本的Rubin Ultra晶片；博通的Tomahawk 6平台也預計於下半年出貨。這些高階晶片與交換器的量產，高度依賴台積電的先進製程與封裝技術。大摩分析，隨著光引擎與交換器出貨量在未來幾年呈現倍數成長，台積電作為主要生產夥伴，將直接受惠於這波AI軍備競賽帶來的技術升級需求。

2027年成驗收關鍵，緊盯光子積體電路產能與CoWoS擴產進度

投資人後續應密切追蹤台積電在先進封裝領域的擴產進度。關鍵觀察指標在於2027年首季是否能如期達成PIC月產能1萬片的目標，以及CoWoS產能擴充是否符合預期。這不僅關係到台積電能否消化輝達等大客戶的龐大訂單，也是CPO技術是否正式進入爆發成長期的重要訊號。若產能順利開出，將進一步推升台積電在AI供應鏈中的議價能力與獲利表現。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創歷史新高，先進製程霸主地位穩固

從基本面數據來看，台積電(2330)營運表現極為強勁。2026年1月合併營收達4012.55億元，年成長率高達36.81%，一舉創下歷史新高，顯示市場需求暢旺。回顧2025年第四季，10月至12月營收年增率皆維持在16%至31%的高成長區間，且多次刷新歷史紀錄。作為全球晶圓代工龍頭，台積電市值已達48.36兆元，本益比約22.6倍，在電子半導體產業中展現出強大的統治力與成長續航力。

外資近期調節賣壓顯現，主力動向需持續關注

觀察近期籌碼面，截至2026年3月4日，外資呈現連續賣超態勢，3月4日單日賣超達27,354張，近五個交易日外資多站在賣方，顯示短線獲利了結賣壓沉重。主力動向亦同步偏空，3月4日主力賣超22,670張，近5日主力買賣超佔比為負值（-21.1%），籌碼集中度有所鬆動。儘管投信近期有小幅買超支撐，但整體法人與主力心態轉趨保守，股價在1865元至2000元區間震盪，投資人需留意法人賣壓何時減緩。

短線回檔修正，留意季線支撐與量能變化

就技術面而言（截至2026/01/30數據），台積電股價收在1775元，雖較前月歷史高點1800元小幅回檔，但整體長線多頭趨勢未變。從2025年9月起，股價由1305元一路攀升，經歷數月震盪走高，顯示多方力道強勁。然而，近期K線出現高檔震盪訊號，單月振幅收斂，且成交量能維持在4.6萬張左右水準，未見顯著爆量。短線需留意股價是否出現過熱後的技術性修正，並觀察量能是否能有效放大以支撐後續攻勢。

關注AI需求延續性與新技術量產進度

總結來看，台積電受惠於CPO與CoWoS雙重技術紅利，長線基本面展望樂觀。然而，短期籌碼面面臨外資與主力調節壓力，股價進入高檔震盪整理。投資人宜持續關注AI伺服器需求是否延續，以及公司在先進封裝擴產上的實際執行率，作為後續佈局的參考依據。

點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j