【即時新聞】AMD最新傳剔除這「1檔」封測廠，股價跌逾3%小心拉回！

近期市場高度關注超微(AMD)的供應鏈動態與技術發展。隨著AI算力需求迎來爆發，傳統銅線傳輸在速度與耗能上遭遇物理瓶頸，AMD在共同封裝光學(CPO)與矽光子先進製程中，持續依賴具備高度軟硬體整合能力的台廠供應鏈。此外，市場傳出AMD點名調整封測廠合作名單，其中力成(6239)遭剔除，此舉除了牽動半導體板塊布局，也間接影響了部分台股高股息ETF的成分股權重調整。

在產業展望與產品策略方面，公司近期釋出最新的市場評估觀點，主要涵蓋以下重點：

• 記憶體供需展望：預期整體記憶體市場將於2年內逐步達到供需平衡。
• 平台腳位策略：針對主機板等硬體平台腳位的變更，態度將維持審慎評估，以兼顧效能升級與終端市場接受度。
• 供應鏈重整效應：透過調整封測廠與先進封裝合作夥伴，進一步優化AI伺服器供應鏈的產能與良率。

超微(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

超微(AMD)為全球頂尖的數位半導體設計廠，核心業務涵蓋個人電腦、資料中心、工業及車用等終端市場。除了在CPU與GPU領域具備傳統市佔優勢外，近年積極擴大在AI GPU與相關硬體市場的影響力。公司藉由併購賽靈思擴展資料中心業務，並持續為微軟Xbox與索尼PlayStation等知名遊戲機供應核心晶片，展現多元化的營運體質。

近期股價變化

根據最新交易日2026年6月4日數據顯示，超微(AMD)股價呈現回檔修正走勢。當日開盤價為514.75美元，盤中最高來到532.19美元，最低下探至499.87美元，終場收在523.20美元，下跌19.32美元，單日跌幅達3.56%。在交易籌碼方面，當日總成交量約2,910萬股，較前一交易日微幅減少1.02%。

綜合來看，公司在AI晶片與CPO先進封裝領域的戰略佈局持續深化，但短期股價仍受大盤環境影響出現震盪。投資人後續可密切留意管理層對於記憶體供需週期的預期是否如期實現、新一代平台腳位變更的具體時程，以及AI相關業務的實際營收貢獻，作為評估中長期動能的參考依據。