【即時新聞】聯電最新宣布攻矽光子AI商機，預計2027年放量出貨成長動能受關注

聯電今日傳出在矽光子領域正式邁入收成期布局，市場關注其將承接AI伺服器相關訂單，並預計在2027年開始放量出貨。隨輝達下世代AI平台Rubin規畫大量導入矽光子元件，相關供應鏈需求可望放大，聯電被點名為關鍵晶圓代工廠之一，在AI應用帶動下，中長期營運結構有望出現變化，矽光子相關產能與技術導入進度成為後續觀察重點

聯電攜手IMEC切入矽光子製程合作細節

在技術與研發面，聯電與比利時微電子研究中心IMEC合作切入矽光子領域，鎖定AI伺服器等高頻寬、高傳輸需求應用。IMEC為國際重量級研發機構，長期深耕先進製程與光電整合技術，此次合作有助聯電取得矽光子製程與設計平台相關能量，朝量產化與商業應用邁進。從時間軸來看，聯電目前仍處於技術與製程導入階段，市場訊息指出，矽光子產品預計2027年放量出貨，意味接下來數年將是從開發到量產的關鍵爬坡期

AI平台Rubin帶動矽光子需求，聯電受矚目

在需求端，輝達規畫於下世代AI平台Rubin大量導入矽光子元件，用於資料中心與AI伺服器高速傳輸，帶動矽光子相關供應鏈備受關注。除台積電(2330)積極布局外，聯電因具備成熟製程與特殊製程經驗，被視為矽光子代工潛在受惠者之一。隨AI算力持續擴張，光電整合晶片需求放大，聯電若能順利完成與IMEC的技術驗證與製程導入，未來在AI與高速傳輸相關晶圓代工訂單上，可能形成與現有產品線不同的成長來源

聯電後續關鍵觀察指標與時間點

就時間與事件來看，聯電矽光子業務的實際貢獻仍需等待2027年放量出貨後，才有較具體的營收數據可供評估。在此之前，市場將關注幾項指標，包括聯電對外公開的矽光子製程進度、與IMEC合作成果、是否有更多系統或晶片大廠導入，以及未來法說會或財報中對相關業務的說明。隨AI應用推進與矽光子技術成熟度提升，聯電在矽光子領域的產能規畫、產品組合與客戶結構變化，將是評估其中長期競爭力的重要觀察重點