南茂宣布記憶體封測報價調漲，預期獲利改善

南茂（8150）近日在法說會上宣布，從本季開始針對記憶體相關封測的報價已陸續調升5%到18%，此舉是為了反映基板、材料與電費等成本的上升。董事長鄭世杰表示，這一策略預期將帶動後續獲利的改善。此外，如果匯率走勢趨穩，匯損壓力也有望明顯收斂，對於第三季的表現持審慎樂觀的態度。

南茂上季由盈轉虧，主要受到匯損與成本上升的影響。

財務長蘇郁姣指出，新台幣升值導致約新台幣6.9億元的匯兌損失，這侵蝕了毛利率約1.5個百分點。此外，夏季電費較第一季多約1億元，進一步減少毛利率約1.6個百分點。上季合併營收為57.35億元，季增3.7%，但年減1.3%。毛利率下降至6.6%，營益率僅0.4%。單季虧損5.33億元，每股淨損0.75元，為歷史首見赤字。累計上半年營收112.69億元，年增0.4%，但上半年稅後淨損達3.57億元。

市場對南茂的調整反應不一，股價和交易狀況需持續觀察。

儘管匯損和成本上升對公司財務造成壓力，但南茂在記憶體封測業務上的相對穩健表現，以及NAND和ROM需求的改善，為未來業績提供支撐。法人機構對此舉持觀望態度，關注南茂能否在新策略下實現獲利改善。

未來，南茂將密切關注匯率走勢和成本變化，並嚴控資本支出以優化資本配置。

公司已於7月18日發放每股1.23元現金股利，並完成兩次庫藏股，強調累積的保留盈餘和資本公積足以支應未來的持續配息。投資者需留意公司在第三季的營運表現和市場動向，尤其是記憶體封測業務的發展。