【即時新聞】AI需求推升HBM產能轉移，晶豪科(3006) DDR4夾縫中迎報價回升

高階AI運算對記憶體需求驅動產業結構性位移，根據TrendForce最新報告，2025年第三季DRAM合約價年增幅達171.8%，反映供需失衡加劇。全球三大DRAM原廠近期強勢轉向生產高毛利的HBM與DDR5，逐步縮減DDR4產品線，加劇舊世代產品供應緊張。晶豪科(3006)作為以DDR2與DDR3為主要營收來源的利基型IC設計公司，其業務高度依賴合約議價機制，營收結構中約七成來自合約價，面對製造端轉產與終端備貨潮，下半年價格上揚可期。

法人評估，市場對於DDR4等舊規格出現備貨需求，加上傳統旺季效應，預期記憶體報價將在2025年下半年進一步上揚，晶豪科未來營運亦有機會跟隨改善。法人預估晶豪科2025年稅後每股虧損(EPS)為-3.60元，但強調在價格回升支撐下，公司營收與獲利落底回升機率提高。

晶豪科(3006)：基本面與籌碼面分析

基本面亮點

晶豪科(3006)為國內主要利基型記憶體IC設計業者，專攻DRAM與類比混合積體電路開發。主要營收來自DDR2與DDR3，分別占比逾20%，合計約45%；DDR4尚處起步階段，佔比僅約5%，惟受惠報價彈升，未來佔比可望提升。從2025年前三季月營收數據來看，已連續三月回穩，9月營收來到13.08億元，年增5.96%，為連18個月新高，營運動能展現復甦跡象。

另外，公司持續強化高頻、高穩定性產品線研發，並擴展類比IC和混合IC設計能力，企圖突破現行世代產品競爭壓力，有利於中長期營運穩定性。

籌碼與法人觀察

從近期籌碼觀察，自10月下旬以來，晶豪科(3006)股價歷經由72元左右急漲至96.3元後回落，至10月31日收於90.3元，短期震盪加劇。法人動向方面，10月27日與30日分別大買13,482張與15,975張，顯示短線具法人進場支持；惟之後連續兩日調節，顯示追高意願下降。

主力籌碼方面，近5日主力持續出脫，合計賣超7,991張，但買賣家數差距不大，顯示市場追價力道減弱，短期內需留意籌碼換手效應。官股近期則偶有進出，持股比率維持在約1.4%，對股價影響相對有限。

總結

整體來看，晶豪科(3006)於DRAM舊世代供需吃緊中受惠，營收回穩，加上AI需求推升高階記憶體轉產，有助報價回升，帶動公司後續毛利改善。不過，法人仍預估2025年全年恐維持虧損，加上籌碼面出現震盪，後續可留意報價實質上揚與法人買盤續航力，作為短中期觀察指標。