【即時新聞】台積電最新SoIC產能上修每月4.5萬片，美系大行重申2026年營收季增5-10%

台積電最新SoIC產能上修每月4.5萬片，美系大行重申2026年營收季增5-10%

美系大行上修台積電(2330)明年SoIC產能預估至每月4.5萬片，並預期2028年達7.8萬片，需求主要來自Nvidia GPU及CPO COUPE等。同時，重申台積電2026年第2季營收季增5-10%，毛利率維持64%-65%，全年資本支出520-560億美元。券商追蹤AI供應鏈，確認Rubin Ultra晶粒設計未定案，但對台積電晶圓及封測需求影響有限。Google 2奈米TPU可能採用台積電CoWoS-L方案，具成本及效能優勢，但需解決中介層翹曲問題。整體評級維持正向。

AI供應鏈議題細節

美系大行針對市場關注的Rubin Ultra封裝設計，指出每顆封裝使用二顆或四顆晶粒仍未定案，但半導體內容相似，不影響台積電晶圓產能利用或日月光(3711)、京元電(2449)等封測需求。對於Google 2奈米TPU HumuFish的9-reticle設計，台積電CoWoS路線圖涵蓋九個reticle，一片中介層晶圓可容納四顆晶片，成本合理且效能優於Intel EMIB-T，惟需克服翹曲挑戰。台積電2027年CoWoS技術可行，強化先進封裝競爭力。

產能擴張與客戶需求

券商調研顯示，台積電SoIC產能由原每月2.8萬片上修至4.5萬片，2028年進一步擴至7.8萬片，主要受Nvidia下一代GPU Feynman驅動，每顆晶粒堆疊1-2GB SRAM。其他需求來自CPO COUPE應用，以及Apple、AMD、高通、博通、AWS等客戶。資本支出預算維持520-560億美元，支持先進製程及封裝擴張，2026年第2季營收季增5-10%，毛利率64%-65%。

法人評級與市場反應

美系大行重申對台積電正向評級，強調AI供應鏈成長潛力。近期法人動作顯示，外資於20260409買超722張，三大法人合計買超121張，收盤價1955元。產業鏈影響有限，但先進封裝需求上修利多先進製程業務。競爭方面，台積電CoWoS方案相較Intel具優勢，惟技術挑戰需監控。

後續觀察重點

投資人可追蹤台積電2027年CoWoS路線圖進展及SoIC產能利用率，特別是Nvidia GPU及Google TPU訂單確認。2026年第2季營收及毛利率實現情況為關鍵指標。潛在風險包括中介層翹曲解決進度及資本支出執行效率，市場供需變化亦需留意。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

台積電(2330)為全球晶圓代工廠龍頭，總市值達506980.4億元，產業地位穩固，主要營業項目包括依客戶訂單製造銷售積體電路、晶圓半導體裝置，提供封裝測試服務及光罩設計。2026年本益比21.0，稅後權益報酬率1.1%。近期月營收表現強勁，202602單月合併營收317656.61百萬元，年成長22.17%，雖月減20.83%；202601達401255.13百萬元，年成長36.81%，創歷史新高；202512為335003.57百萬元，年成長20.43%。整體營運聚焦先進製程，業務發展受AI需求帶動。

籌碼與法人觀察

近期三大法人買賣動向顯示，外資於20260408大幅買超18393張，投信買超452張，自營商買超1711張，合計20556張，收盤價1950元；20260409外資買超722張，合計121張。主力買賣超於20260409為2037張，買賣家數差-1，近5日主力買賣超16.2%，近20日-9.3%。官股持股比率約-0.27%，庫存-70325張。整體法人趨勢轉正，外資主導買盤，散戶動向中性，集中度略升，顯示資金流入先進半導體。

技術面重點

截至20260226，台積電(2330)收盤1995元，日漲跌-20元，漲幅-0.99%，成交量74411張。短中期趨勢觀察，近期價格高於MA5及MA10，但低於MA20，顯示短期回檔壓力。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量放大，支撐多頭。關鍵價位方面，近60日區間高點2010元為壓力，低點1775元為支撐；近20日高低區間1860-2010元。短線風險提醒：量能續航需觀察，若乖離擴大可能引發調整。

總結

台積電SoIC產能上修及AI供應鏈正向評級，支撐2026年營收成長預期。近期基本面營收年增逾20%，法人買超轉正，技術面短線壓力存在。後續留意CoWoS技術進展及資本支出執行，市場供需波動為潛在變數，中性觀察。

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