【即時新聞】美光擴產HBM與收購力積電P5廠，市場憂燒錢股價重挫逾9%

記憶體大廠美光(MU)近期在資本市場遭遇亂流，股價單日重挫 9.55%，收在 379.40 美元，創下近期波段低點。這波殺盤的引爆點，並非基本面轉差，而是市場對其「燒錢搶市」策略的集體焦慮。儘管執行長 Sanjay Mehrotra 強調 AI 驅動的 DRAM 需求已排隊至 2026 年後，但投資人顯然更在意高昂資本支出對自由現金流的侵蝕：美光先前宣布將 2026 財年資本支出上調至約 200 億美元，並額外投入約 70 億美元建設 HBM 設施。

這場產能擴張戰的烽火也直接延燒至台灣。美光已確立以 18 億美元（約新台幣 569 億元）現金，收購力積電(6770)位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠。經濟部長龔明鑫對此「直球回應」，認為此舉補足了台灣在 AI 伺服器供應鏈中欠缺的高頻寬記憶體(HBM)拼圖。這項交易案不僅是單純的產能接收，美光與力積電亦建立長期合作關係，力積電表示將納入美光先進封裝供應鏈，並可望獲得美光 HBM 後段代工訂單。然華爾街對「高成長、高支出」模式的耐受度降低，瑞穗證券與威廉博萊皆給予美光「優於大盤」評等，瑞穗並將目標價由 390 美元調升至 480 美元。不過技術面指標已示警股價乖離過大，這次的回檔被市場解讀為資金對資本支出疑慮的壓力釋放。

美光科技(MU)：個股分析

基本面亮點

美光作為全球半導體巨頭，長期深耕 DRAM 與 NAND Flash 市場，具備高度垂直整合優勢。營收主力早已從傳統 PC 應用轉向數據中心、智慧型手機及車用電子等高毛利領域。透過早年收購 Elpida 與華亞科（Inotera），美光大幅擴充產能規模。面對 AI 浪潮，公司正全力將資源導向高頻寬記憶體(HBM)與高階 DRAM 產品，此次收購台灣晶圓廠即是為了加速 HBM 產能建置，以滿足伺服器市場對高效能運算的渴求。

近期股價變化

觀察 2026 年 2 月 4 日交易數據，美光(MU)股價呈現劇烈修正格局。當日以 410.59 美元開出後，雖一度衝高至 413.00 美元，隨即遭遇沉重賣壓，盤中最低下探 363.90 美元，終場重挫 40.04 美元，跌幅達 9.55%，收在 379.40 美元。成交量爆出 5,807 萬股，較前一交易日大幅放大逾 35%，顯示在技術面乖離過大與資本支出疑慮下，法人與主力大戶進行了激烈的籌碼換手與調節。

總結

市場對於美光(MU)的評價正處於「AI 成長紅利」與「鉅額資本支出風險」的拉鋸戰中。雖然收購力積電廠房能快速擴充 HBM 產能，確保在 AI 供應鏈的關鍵地位，但短期內龐大的現金流出與技術面修正壓力仍需時間消化。後續應密切觀察其台灣新廠產能開出的時程，以及 HBM 營收貢獻能否如期跟上資本投入的速度，這將是判斷股價能否重回上升軌道的關鍵指標。