【即時新聞】花旗最新報告指台積電CoWoS產能大爆發，2027年上看200萬片！

外資花旗證券在最新出具的台灣半導體產業報告中，針對先進封裝趨勢釋出重要預測，直接點名台積電(2330)在AI晶片結構性成長下的關鍵地位。報告指出，隨著AI加速器需求強勁，台積電CoWoS先進封裝產能將迎來爆發式增長，預估2026年產能將達到120萬至130萬片晶圓水準，到了2027年更將進一步攀升至180萬至200萬片規模，顯示先進封裝已成為決定AI晶片效能的核心戰場。

AI晶片效能決戰先進封裝架構

花旗半導體產業分析師陳佳儀分析，當前AI晶片的系統效能已不僅取決於電晶體微縮技術，而是轉向互連架構、記憶體頻寬與電源效率的整合能力。最先進的封裝技術能讓大型AI晶粒突破光罩尺寸限制，並在極低延遲下整合多顆運算晶粒與HBM記憶體。這種以封裝為核心驅動的架構，使AI加速器能在有效控管功耗與散熱的同時，持續擴充運算密度，這也是台積電(2330)CoWoS技術產能需求持續緊俏的主因。

供應鏈受惠台積電擴產外溢效應

台積電(2330)在先進封裝領域的產能擴張，也直接帶動了相關供應鏈的營運前景。報告中提到，包括日月光投控(3711)與京元電(2449)等台系廠商，皆可望受惠於台積電AI晶片的晶圓測試業務外溢。隨著先進封裝將價值重心由單純追求產量，轉向高精密製造與更深層次的測試覆蓋，這些合作夥伴在協助台積電確保晶片良率與測試驗證的過程中，其毛利率表現預期也將隨之提升。

持續追蹤先進產能擴充進度

投資人後續應密切關注台積電(2330)在2026年至2027年間的實際產能擴充速度，是否如外資預期般順利達標。由於先進封裝已成為晶片成本結構與良率的關鍵，產能的建置進度將直接影響AI客戶的產品推程。從目前花旗預估的數據來看，未來三年內CoWoS產能將呈現倍數級跳升，這不僅是技術護城河的展現，更是支撐台積電在AI時代長期競爭力的重要指標。