【即時新聞】微軟(MSFT)傳秋季發表最新AI晶片，台積電與邁威爾這2檔將迎來爆發！

根據最新市場傳聞，微軟(MSFT)計畫在短期內推出最新一代的AI加速器晶片Maia 300。華爾街投資機構Wedbush證券對此表示，這項新計畫對於邁威爾(MRVL)與台積電(TSM)來說是一個重要的利多消息。

擺脫硬體研發瓶頸，微軟晶片發展漸入佳境

Wedbush分析師Matt Bryson在提供給客戶的報告中指出，雖然微軟(MSFT)過去在推動Maia晶片時曾面臨未達預期的困境，且其在硬體領域的執行力歷史表現相對疲軟。然而，微軟(MSFT)在客製化晶片的研發上，目前正接近過去矽晶片發展通常會開始展現成效的「多世代時間軸」，也就是歷經4到5年以上的時間與推進至第三代產品。如果未來出現大規模訂單，邁威爾(MRVL)與台積電(TSM)將成為微軟(MSFT)成功的直接受惠者。

鎖定降低推理成本，輝達領先地位難以撼動

針對這款新晶片可能對AI霸主帶來的影響，Bryson進一步分析，Maia 300的推出主要是為了降低AI推理成本的客製化晶片計畫，這可能會對輝達(NVDA)產生些許牽動效應。不過，由於輝達(NVDA)在確保關鍵原物料與零組件供應方面表現卓越，預期受到微軟(MSFT)新晶片衝擊的機率微乎其微。

新晶片最快秋季亮相，台積電奪量產大單

根據媒體報導指出，Maia 300最快可能在今年秋季正式對外發表。這家Windows作業系統巨擘已經與台積電(TSM)展開洽談，確保其具備足夠的製造產能，目標是在2027年交付超過30萬顆的晶片。回顧微軟(MSFT)的晶片發展歷程，Maia晶片計畫最初是在2023年11月首度亮相，隨後在今年1月推出了Maia 200。對於上述市場消息，微軟(MSFT)目前尚未做出官方回應。