【即時新聞】聯電(2303)成半導體ETF關鍵配置與全球產值挑戰7000億美元

金管會日前宣布鬆綁ETF個股權重上限，新光臺灣半導體30(00904)雖將最大成分股權重調升，但聯電(2303)依然穩居該ETF在成熟製程領域的重量級核心持股地位，顯示其在建構完整半導體生態鏈中不可或缺的角色。隨著全球半導體市場規模預估將突破7,000億美元並維持雙位數成長，作為成熟製程代表的聯電，將與先進製程及封測大廠共同受惠於AI帶動的結構性成長商機，成為投資人佈局未來產業黃金十年的關鍵拼圖。

聯電與產業鏈大廠共組完整生態系

根據新光臺灣半導體30 ETF的最新指數調整與換股作業顯示，雖然單一個股權重上限鬆綁讓台積電(2330)佔比突破四成，但為了降低單一公司風險並完整涵蓋產業面貌，ETF配置策略上特別強調不同領域的龍頭企業互補。其中，聯電(2303)被明確定位為台灣半導體成熟製程的指標性企業，與IC設計龍頭聯發科(2454)、封測大廠日月光投控(3711)共同組成堅實的半導體供應鏈組合。這種投資結構的設計邏輯，旨在讓投資人不僅能掌握先進製程的爆發力，也能透過聯電在成熟製程的穩健佈局，更有效率地參與整體產業的升級與成長。

AI技術主導超級週期推升市場規模

市場研究機構預測2025年全球將正式進入由AI技術主導的超級週期，整體半導體市場規模預計將維持雙位數的高速成長，總規模有望突破7,000億美元並向兆級美元大關邁進。這波成長動能從大型語言模型訓練延伸至邊緣AI應用，除了直接帶動先進製程需求外，各類運算晶片的周邊配套與非核心運算單元，同樣需要成熟製程的強力支援。身為晶圓代工重要角色的聯電，在全球供應鏈中佔據關鍵位置，隨著整體產業景氣火熱，這類具備技術護城河的重量級企業，將是AI長期趨勢下的實質受惠者。

鎖定半導體黃金十年發展新契機

觀察未來的產業動向，台積電先進封裝產能持續滿載且訂單外溢至封測廠，顯示半導體供應鏈正處於極度熱絡的景氣擴張期。投資人應密切留意這股AI「積」建商機如何擴散至整體供應鏈，特別是像聯電這類在成熟製程領域具有領導地位的大廠，能否持續受惠於全球晶片需求的總體提升。透過關注涵蓋全產業鏈的ETF成分股動態，將有助於鎖定台灣半導體產業未來黃金十年的新商機與新機會。

點我加入《理財寶》官方 line＠