【即時新聞】AI熱潮推升先進封裝需求，Amtech Systems毛利率創高達44.8%！

全球半導體熱製程設備供應商 Amtech Systems(ASYS) 公布 2026 會計年度第一季財報，受惠於人工智慧(AI)強勁需求帶動，單季營收達 1,900 萬美元，符合財測中位數。公司第一季經調整後 EBITDA 為 140 萬美元，毛利率從上一季的 44.4% 攀升至 44.8%，顯示高利潤產品出貨比重正在提升。

目前公司營運現金流表現穩健，單季產生 410 萬美元現金。截至季度末，公司帳上現金餘額為 2,210 萬美元，且維持無負債狀態。代理財務長 Mark Weaver 指出，儘管過去兩年進行了產品線精簡，導致營收與去年同期難以直接比較，但 AI 相關需求呈現顯著的年增與季增趨勢。

AI設備營收佔比攀升至35%

Amtech Systems(ASYS) 的熱製程解決方案部門（Thermal Processing Solutions）成為本季亮點，其中 AI 相關產品的營收佔比已從上一季的 30% 成長至 35%。這顯示資料中心與高效能運算基礎建設的擴張，正直接推動對公司高階設備的需求。

訂單能見度方面表現優異，第一季的訂單出貨比（Book-to-bill ratio）達到 1.1，意味著新增訂單金額高於出貨金額，積壓訂單持續堆疊。執行長 Robert Daigle 強調，這波成長動能主要來自 AI 設備訂單，且這股強勁需求預計將延續至第三季與第四季。

面板級封裝技術將成未來成長引擎

公司正積極佈局新一代先進封裝技術，特別是在面板級封裝（Panel-level packaging）領域已取得重要進展。執行長透露，該技術已獲得多家產業領導廠商的初步訂單，這類設備具備更高的成本效益與產能優勢，被視為先進封裝的未來趨勢。

經營團隊認為，這項新技術將是公司 2026 年後擴大潛在市場規模（TAM）的關鍵驅動力。除了封裝設備，半導體製造解決方案部門的特用化學品業務也取得了首張訂單，公司正透過利基型應用開發新的商業模式。

財測看好第二季營收將呈現季增

展望 2026 會計年度第二季（截至 2026 年 3 月 31 日），Amtech Systems(ASYS) 預估營收將落在 1,900 萬至 2,100 萬美元之間。以財測中位數來看，營收將較前一季呈現成長態勢，主要成長動能仍將來自熱製程部門的 AI 設備銷售。

儘管前景樂觀，經營團隊也提醒部分 AI 設備的出貨時程可能會配合客戶的建廠進度而遞延至第三季。在獲利能力方面，預期經調整後的 EBITDA 利潤率將維持在高個位數（High single digits）水準。

成熟製程與碳化矽市場仍面臨逆風

雖然 AI 業務表現亮眼，但部分傳統業務仍受到大環境影響。管理層坦言，受成熟製程半導體市場疲軟影響，旗下 PR Hoffman 產品線需求較弱；此外，碳化矽（SiC）半導體客戶正面臨成本壓力，這也對公司部分業績造成拖累。

面對市場波動，公司將 2026 會計年度定位為投資年，將持續增加研發支出於新一代封裝設備與 AI 應用。儘管美國實體處於虧損狀態導致稅務結構集中於海外實體，但公司憑藉輕晶圓廠（Semi-fabless）模式與營運槓桿，仍維持穩健的現金流與財務體質。