【即時新聞】震撼半導體！特斯拉(TSLA)擬砸1190億美元建晶片廠，馬斯克強攻AI算力

馬斯克的半導體佈局正成為特斯拉(TSLA)與SpaceX最大的資本配置焦點，龐大的投資規模讓投資人難以忽視。根據最新公開文件顯示，SpaceX評估與特斯拉(TSLA)共同打造下一代垂直整合的半導體與先進運算製造廠。該計畫初期成本至少高達550億美元，若後續階段全面完工，總投資額恐攀升至1190億美元。

Terafab計畫落腳德州，打造AI核心樞紐

這座潛在的超級晶片廠可能選址於德州格蘭姆斯郡，鄰近吉本斯溪水庫周邊地區。不過馬斯克在社群平台上澄清，這僅是目前考慮的幾個選址之一。根據排定於6月3日舉行的聽證會公告，該廠被視為美國國內半導體製造產能的轉型性投資，直接將「Terafab」計畫推向馬斯克進軍AI、機器人與太空領域的核心地位。

SpaceX尋求IPO融資，估值上看2兆美元

這項提案的規模之所以關鍵，在於SpaceX的財務動態。根據媒體報導，SpaceX正尋求透過創紀錄的首次公開募股籌集約750億美元，這將使該公司的估值突破2兆美元。這意味著，這座晶片廠的擴建總成本，甚至可能超越SpaceX計畫從公開市場籌集的資金總額，凸顯出馬斯克對掌握算力的強烈企圖心。

鎖定2奈米先進製程，滿足龐大算力需求

馬斯克早在今年3月就首度揭露了SpaceX與特斯拉(TSLA)的Terafab計畫。他直言，由於現有半導體產業的發展速度太慢，無法支撐其機器人、太空、人工智慧計畫以及更廣泛的科技需求，因此兩家公司必須自建晶片產能。他的態度十分明確：「我們要麼建立Terafab，要麼就沒有晶片；而我們需要晶片，所以必須建立Terafab。」該廠的目標是生產2奈米先進晶片，未來有望每年支援高達1太瓦的運算能力，以應對日益增長的AI與機器人支出。

挑戰台積電(TSM)地位？接洽設備大廠

對投資人而言，龐大的機遇伴隨著沉重的執行壓力。當馬斯克提出該計畫時，市場立即出現質疑聲浪，因為先進晶片製造極其複雜、競爭激烈，且目前由台積電(TSM)等企業主導，而馬斯克過去並無經營先進晶圓廠的經驗。儘管如此，馬斯克的團隊已開始積極收集供應商情報，高階主管們正與應用材料(AMAT)、東京威力科創以及科林研發(LRCX)接洽，詢問設備報價與交貨時間。

結盟英特爾(INTC)，特斯拉資本支出狂飆

為了加速計畫，馬斯克也與英特爾(INTC)達成合作協議。根據協議，特斯拉(TSLA)計畫耗資約30億美元在德州建立一座研發晶片廠，而英特爾(INTC)則提供晶片設計、製造與封裝的專業技術。然而，鉅額支出已引發市場關注。特斯拉(TSLA)在4月表示，2026年的資本支出將超過250億美元，不僅高於先前預估的約200億美元，更是去年支出的三倍左右；同時，其股價自去年12月中旬的歷史高點已回跌超過20%。

擬收購AI新創，龐大支出考驗市場信心

同時間，SpaceX的支出也在急速增加。該公司於4月宣布，已達成協議有權在今年稍晚以600億美元收購人工智慧新創公司Cursor，或者支付100億美元作為雙方合作的代價。Terafab計畫將成為一項關鍵測試，驗證馬斯克在AI、機器人與太空領域的宏大野心，是否足以支撐並合理化這條日益激進的資本支出曲線。