【即時新聞】蘋果(AAPL)與亞馬遜(AMZN)狂發債!AI軍備競賽推升美企發債規模破1.88兆美元

根據倫敦證券交易所集團(LSEG)最新數據顯示,今年截至11月4日,美國投資級公司債發行量已攀升至1.88兆美元。這項數據正式超越2020年疫情期間因接近零利率而創下的1.86兆美元歷史紀錄,主要動能來自大型科技巨頭為支撐其AI發展野心而進行的大規模舉債。
科技巨頭大舉籌資,平均發行規模激增
儘管今年美國公司債的發行件數小幅下滑約4%至1084件,但受惠於大型科技公司的超大額籌資案,平均單筆發行規模已從去年的14億美元大幅膨脹至約17億美元。數據指出,超大型雲端服務供應商亞馬遜(AMZN)與Alphabet(GOOGL)高居今年發債籌資榜首。若將這兩家公司與Meta(META)、微軟(MSFT)及甲骨文(ORCL)合計,發債總額高達3707億美元,約占今年以來美國所有投資級公司債發行量的五分之一。
AI債券獲超額認購,蘋果也加入發債行列
Crossmark Global Investments首席市場策略師暨固定收益投資組合經理Victoria Fernandez表示,市場已充分吸收這波AI發債潮,從各項交易皆出現超額認購的情況即可見一斑。她進一步指出,這些AI企業在美元與歐元債券市場的籌資步伐似乎沒有放緩的跡象。此外,蘋果(AAPL)也在本週成為最新一家進入債券市場的科技巨頭,根據路透社取得的投資條件書顯示,這家iPhone製造商正透過七批美元債券發行計畫,籌集約75億美元的資金。
高利率與AI變現遲緩成隱憂,違約保險成本攀升
然而,在市場一片熱絡之際,高利率環境也引發了投資人的擔憂。市場開始質疑這些龐大的AI投資何時才能轉化為實質獲利,以及這些背負高額債務的公司是否有能力快速產生報酬,以支付不斷攀升的利息成本。近幾個月來,部分AI支出大戶的違約保險成本出現飆升跡象。甲骨文(ORCL)的五年期信用違約利差在上個月達到325.45個基點的歷史新高;同時,亞馬遜(AMZN)、Alphabet(GOOGL)、輝達(NVDA)與Meta(META)的相關數據也同步創下新紀錄,儘管整體水準仍遠低於甲骨文(ORCL)。
高盛警示風險,監管趨嚴恐拖累資料中心建設
另一方面,市場同時擔憂未來可能面臨更嚴格的AI監管,以及資料中心建置進度放緩等變數。高盛分析師在上週五發布的報告中警告,AI變現進度落後與採購承諾的持續增長,將是未來企業進一步發債的關鍵風險。該券商預估,到了2027年,超大型雲端服務供應商將有約35%的資本支出需依賴發行債券來籌措資金,這項比例與今年觀察到的水準大致相符。
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