【即時新聞】台積電領軍封關創新高，半導體產值2026年看增雙位數！

台股2025年最後一個交易日表現亮眼，權值龍頭台積電(2330)強勢領軍上攻，帶動加權指數創下新高完美封關。第一金投顧分析指出，展望2026年，AI人工智慧仍將扮演企業獲利成長的關鍵引擎，也是台股持續上漲的核心動力，資金將持續匯聚於AI權值電子股。其中，半導體產業受惠於資料中心基礎設施擴展與邊緣AI應用興起，成長趨勢最為明確，特別是邏輯IC與記憶體IC需求強勁，預期將為相關供應鏈帶來顯著的營運助益。

全球半導體產值持續看升

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新數據顯示，全球半導體市場在經歷2023年的修正後，2024年迎來強勁反彈，年增率達19.7%。展望2025年，市場預估這股成長態勢將持續延續，年增率可達15.5%，總市值有望突破7,000億美元。這波成長主要歸因於資料中心基礎設施的持續擴展，以及人工智慧邊緣應用的興起，進一步推升邏輯IC與記憶體IC的雙位數成長需求，這對於掌握全球最先進製程技術的晶圓代工龍頭而言，將是直接受惠的利多因素。

AI與HPC驅動先進製程需求

產業分析顯示，整體半導體產業維持上升趨勢，下一波成長動能將主要由AI應用、高速運算（HPC）及車用電子所驅動。預計到2026年，全球半導體需求持續不墜，市場規模可望上看8,000億美元。雖然消費性電子如智慧型手機及筆電因整機成本上揚導致出貨預測遭下修，但雲端AI領域的展望依然最為明確且能見度最高。隨著雲端CSP業者積極自研晶片取代GPU，對於先進製程的投片需求將更為強烈，進一步鞏固上游晶圓代工廠的訂單能見度。

客製化晶片推升設計與量產價值

在客製化晶片(ASIC)市場蓬勃發展下，晶片設計成本隨著製程節點微縮而攀升，帶動一次性工程費用（NRE）收入成長潛力大增。研調機構預估，ASIC市場規模將從2023年的66億美元快速成長至2028年的429億美元，年化成長率高達45%。由於客戶多需仰賴專業廠商代為投片量產，這將使具備先進製程產能與良率優勢的晶圓代工廠成為最大贏家，不僅受惠於設計階段的技術支援，後續量產的產值貢獻也將隨著製程演進而顯著提升。