【即時新聞】南茂宣布調漲記憶體封測價！客戶兩倍價搶單，上季EPS創9季新高

南茂(8150)今日法說會釋出重磅利多，董事長鄭世杰證實因應產能吃緊，本季已再度調漲記憶體封測報價，並要求客戶簽訂三年長約以確保產能。受惠於記憶體需求回溫，南茂2025年第四季單季稅後純益達5億元，季增41.9%，每股純益（EPS）0.72元，創下近九季新高，一舉弭平前三季虧損，帶動全年順利轉虧為盈。針對產能搶手程度，公司透露部分客戶甚至願意以兩倍價格爭取產能，顯示供需狀況極為緊俏。

產能吃緊啟動長約與漲價機制

南茂管理層指出，目前記憶體客戶庫存回補需求穩健，動能明顯優於驅動IC，其中DRAM需求又優於Flash。由於產能已無支援空間，為反映物料成本並降低波動風險，南茂除調漲報價外，也要求部分客戶自行供料。公司今年資本支出將顯著增加，預計占全年營收比重達22%至27%，其中約50%將投入記憶體測試設備，以解決產能瓶頸。此外，公司亦逐步拓展邏輯產品版圖，新客戶訂單挹注下，預期今年整體營運表現將優於去年。

營運轉虧為盈與產品組合優化

回顧2025年財報表現，南茂第四季毛利率回升至14.3%，年增4.8個百分點，主要受惠於記憶體產品營收年增高達55.3%。雖然前三季受大環境影響處於虧損狀態，但第四季的強勁獲利成功讓全年EPS維持在0.7元正值。從產品組合來看，去年第四季記憶體產品營收占比已達49.9%，超越驅動IC與金凸塊產品的40.2%，顯示記憶體封測業務已成為推動公司獲利成長的核心動能。

資本支出擴增鎖定記憶體測試

展望未來布局，南茂將積極參與台商返台投資計畫以支應資本支出。今年的資本支出配置策略明確，除了五成鎖定記憶體測試外，封裝產能約占20%，驅動IC與金凸塊約占25%。公司對於新客戶採取審慎接單策略，優先滿足既有客戶需求，並透過簽署三年長約的方式，強化與客戶的合作黏著度，確保未來營收來源的穩定性。

南茂(8150)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面營收爆發成長動能強勁

身為全球前二大LCD驅動IC封測廠與主要記憶體封測業者，南茂近期業績展現強勁復甦力道。根據最新數據，南茂2026年1月合併營收達22.9億元，年成長率高達31.23%，創下近44個月新高；2025年12月營收亦有23.78%的年增幅。連續兩個月營收年增率維持雙位數高成長，驗證了法說會中提及的產能吃緊與漲價效益正在發酵，基本面反轉訊號明確。

外資短線調節留意籌碼換手

觀察近期法人動向，外資在2026年1月中下旬曾有一波積極買超，推升股價上攻，但進入2月後轉為調節賣方。截至2026年2月24日，外資單日賣超5600張，近五日主力買賣超呈現負值，顯示短線籌碼面臨獲利了結壓力。不過，官股行庫持股比率維持在5.41%左右，庫存水位穩定，顯示長線資金並未明顯撤出。投資人需留意後續外資是否由賣轉買，以及主力大戶的持倉變化。

股價回檔修正測支撐待量能回穩

技術面來看，南茂股價自1月中旬創下71.7元波段高點後，隨大盤與籌碼調節出現回檔修正，截至2月24日收盤價為59.1元。目前股價跌破短期均線，正測試季線支撐位置。近期日K線型呈現量縮整理格局，與1月攻擊時的量能相比明顯萎縮。短線需觀察股價能否在53元至55元區間獲得有效支撐，若能守穩並伴隨量能回溫，配合基本面利多，才有機會重啟攻勢。需注意目前股價與季線乖離率修正狀況，避免在下跌趨勢未止穩前躁進。

總結

南茂挾帶記憶體漲價與產能滿載的利多，基本面營收數據已率先反應成長。然而，短線籌碼面遭遇外資調節與股價技術性修正，投資人應持續追蹤漲價效應對後續毛利率的實質貢獻，並觀察法人賣壓何時竭盡，做為進場判斷依據。

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