【即時新聞】誠美材宣布攻半導體封裝膜材！前三季每股淨損收斂至1.01元

偏光片大廠誠美材(4960)最新召開法說會，宣布積極投入半導體封裝膜材新事業。公司表示，隨著新業務推進與既有偏光片事業虧損逐步收斂，最新財報顯示前三季每股淨損為1.01元，較去年同期顯著改善。經營層對2027年營運抱持高度信心，期望新應用能成為未來成長動能。

建置無塵室切入先進封裝供應鏈

誠美材為布局半導體新事業，於第二至第三季投入約8億元資本支出建置無塵室，預計最快明年第二季完工並試產。目前先進封裝膜材產品持續送樣給先進封裝大廠驗證。由於供應鏈在地化趨勢成形，公司藉由既有光學膜技術優勢，切入由日廠主導的市場，聚焦晶圓切割及研磨膠帶。

申請抗翹曲專利迎面板級封裝需求

針對近期市場關注的抗翹曲複合膜專利，誠美材證實已提出申請並提供樣品給客戶。由於先進封裝面臨良率、翹曲及微縮耐熱等挑戰，預期至2028年面板級封裝將有高度需求。財報表現上，第三季因市場需求不振、產能利用率下滑及原材料漲價影響，毛利率轉負，單季每股淨損0.41元。

關注2027年下半年新事業營收貢獻

展望未來，誠美材預估半導體新業務將於2027年下半年開始貢獻營收，並在2028年產生較明顯效益。短期內，預期本季至明年首季偏光片市場需求仍處低迷。後續需追蹤高值化產品如車載應用的佔比，是否能如期在明年底提升至40%，以及半導體膜材長達六個月以上的驗證進度。

誠美材(4960)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

誠美材為台灣排名前二的偏光片供應商，目前總市值約180.7億元。2026年10月單月合併營收為5.42億元，較去年同期衰退23.65%，連續數月呈現年減趨勢，顯示偏光片本業營收動能疲弱，後續需關注市場需求是否回溫及高值化產品轉型效益。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼面，外資在2026年11月12日單日買超達6,913張，帶動三大法人合計買超6,916張，顯示外資短期有逢低布局跡象。此外，近5日主力買賣超由負轉正至5.6%，籌碼有逐漸集中趨勢，投資人需持續留意法人買盤的延續性與籌碼集中度變化。

技術面重點

觀察近60個交易日技術面，誠美材截至2026年10月30日收盤價為31.50元，當日股價下跌10%，成交量放大至38,859張。從中長期趨勢來看，股價自2024年底一路震盪走高，於2026年初創下39元波段高點後回檔。短期內股價跌破近期支撐區間，並伴隨大量下殺，短線需留意籌碼鬆動、過熱乖離與量能續航不足的風險。

轉型陣痛期需耐心觀察後續發酵

綜合來看，誠美材正處於從傳統偏光片向半導體先進封裝膜材轉型的陣痛期。雖然本業短期面臨逆風，但新事業布局方向明確且獲外資青睞。投資人後續應持續留意新產品認證進度與量產時程，並謹慎評估短線技術面回檔風險。

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